建设工程前期工作程序及流程图总结

时间：2021-03-05 12:03:41 来源：蒲公英阅读网 本文已影响人

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建设工程前期工作程序及流程图总结 本文关键词：流程图，建设工程，前期工作，程序

建设工程前期工作程序及流程图总结 本文简介：一、建设工程前期工作程序1、立项程序1)制项目计划书2)报市发改委立项2、可研程序1)托有编制可研资质的设计单位编制项目可研报告2)报市发改委评审3)由市发改委批复可研3、环评程序1)报市环保局（确定环评等级）2)托环境评价机构编制项目环评报告3)点项目或高污染项目需要进行环境监测4)报市环保局评审

建设工程前期工作程序及流程图总结 本文内容：

一、

建设工程前期工作程序

1、立项程序

1)制项目计划书

2)报市发改委立项

2、可研程序

1)托有编制可研资质的设计单位编制项目可研报告

2)报市发改委评审

3)由市发改委批复可研

3、环评程序

1)报市环保局（确定环评等级）

2)托环境评价机构编制项目环评报告

3)点项目或高污染项目需要进行环境监测

4)报市环保局评审

5)由市环保局批复环评报告

4、规划选址

1)准备立项、环评批复、建设场地地形图

2)规划院办理建设规划

3)办理规划选址（如建设规划面积超

5)万平方米必须到建设厅规划处办理规划选址

4)办理规划用地蓝线

5、

土地预办

1)

准备立项、环评批复、规划选址意见书、规划用地蓝线图

2)

办理土地预办

6、

项目初步设计程序

1)

准备立项、可研、环评批复、规划选址意见书

2)

委托有资质的设计单位编制项目施工图初步设计

3)

报市发改委评审

4)

由市发改委批复初步设计

7、

建设规划红线

1)

准备立项、环评批复、规划选址意见书、规划用地蓝线图、土地预办

2)

办理规划红线

8、

施工图设计程序

1)

准备立项、环评批复、规划蓝线图、规划红线图

2)

委托有资质的设计单位编制施工图设计

9、

施工图审核程序

1)

准备立项、环评批复、规划蓝线图、规划红线图、消防审查合格证

2)

报审图中心评审

3)

由审图中心批复施工图审查合格证

10、

建设用地许可证程序

1)

准备立项、环评批复、规划选址意见书、规划用地蓝线图、规划红线、土地预办、机构代码证复印件

2)

办理建设用地许可证

3)

交纳国有土地有偿使用费

4)

办理用地所有权许可证

11、

工程招投标程序

1)

委托招标代理机构（编制招标文件）

2)

招标公告发布

3)

招标进件（招标代理机构到市建委招标办办理）。必须准备文件：计划、施工图、施工图审查合格证书、消防审批、规划审批（规划红线）、资金证明（建委资金计划表也可）。

4)

确定招标、评标、定标方式（确定评标人员组成）

5)

评标、定标

6)

办理中标通知书

7)

签定施工合同及补充协议

8)

办理建设质量监督手续（含安全监督手续）

9)

办理开工许可证（住建局）

篇2：收费、制造费用流程图总结练习

收费、制造费用流程图总结练习 本文关键词：流程图，费用，收费，制造

收费、制造费用流程图总结练习 本文简介：鸿成制衣厂2012年3月发生以下业务1、向智成织布厂购入布料40000元，款项开出一张期限为5个月的商业承兑汇票2、销售衣服1000件,150元/件,款已收存银行,成本价70元/件.3、销售边角料一批,售价10000元,款未收,布料进价为8000元.4、用现金500元支付销售部门修理费.5、以转账支

收费、制造费用流程图总结练习 本文内容：

鸿成制衣厂2012年3月发生以下业务

1、

向智成织布厂购入布料40000元，款项开出一张期限为5个月的商业承兑汇票

2、

销售衣服1000件,150元/件,款已收存银行,成本价70元/件.

3、

销售边角料一批,售价10000元,款未收,布料进价为8000元.

4、

用现金500元支付销售部门修理费.

5、

以转账支票向社会福利院捐赠2000元.

6、

月末计提本月短期借款利息800元.

7、

月末计提车间生产工人工资10000元，其中A产品工人工资7000元，B产品工人工资3000元，车间管理人员工资3000元，财务部门人员工资2000元，销售部门人员工资5000元。

8、

月末计提车间设备折旧700元，销售部门折旧500元，行政部门折旧400元。

9、

月末应交的增值税为11900元，按应交增值税的7%计提应交的城建税，3%计提教育费附加、2%计提地方教育费附加、0.1%计提堤围费

10、

月底盘点时发现，原材料盘亏1000元，其中应由仓管人员承担100元，自然灾害500元，自然损耗400元。作批准前后的会计分录。

11、

车间采购员张三报销差旅费350元，出差前曾预借200元，不足部分以现金支付

12、

收到外商捐赠款1000元,已存入银行.

13、

结转本月制造费用，按生产工人工资分。

14、

结转本月损益类账户。

15、

按利润总额的25%计提本月交应所得税.

16、

按净利润的10%计提盈余公积

参考答案

1、

借：原材料——布料

40000

贷：应付票据

40000

2、（1）借：银行存款150000

（2）借：主营业务成本

70000

贷：主营业务收入150000

贷：库存商品

70000

3、（1）借：应收账款

10000

（2）借：其他业务成本

8000贷：其他业务收入

10000

贷：原材料

8000

4、借：销售费用——修理费

500

贷：库存现金

500

5、借：营业外支出

2000

贷：银行存款

2000

6、借：财务费用

800

贷：应付利润

800

7、、借：生产成本——A产品

7000

——B产品

3000

制造费用

3000

管理费用

2000

销售费用——工资

5000

贷：应付职工薪酬——工资

20000

8、借：制造费用——折旧

700

销售费用——折旧

500

管理费用——折旧

400

贷：累计折旧

1600

9、借：营业税金及附加

1588

贷：应交税费——应交城建税

833

——应交教育费附加

357

——应交地方教育费附加238

——应交堤围费

160

10、

审批前

借：待处理财产损溢

1000

贷：原材料

1000

审批后

借：其他应收款

100

营业外支出

500

管理费用

400

贷：待处理财产损溢

1000

11、借：制造费用——差旅费

350

贷：其他应收款——张三

200

库存现金

150

12、

借：银行存款

1000

贷：营业外收入

1000

13、本月总制造费用=3000+700+350=4050元

分配率=4050/（7000+3000）

=0.405

A产品应承担的费用=0.405*7000=2835

B产品应承担的费用=4050-2835=1215

借：生产成本——A产品

2835

——B产品

1215

贷：制造费用

4050

14、收入转到本年利润

借：主营业务收入

150000

其他业务收入

10000

营业外收入

1000

贷：本年利润

161000

费用结转到本年利润

借：本年利润

91688

贷：主营业务成本

70000

其他业务成本

8000

销售费用

6000（500+5000+500）

营业外支出

2500（2000+500）

财务费用

800

管理费用

2800（2000+400+400）

营业税金及附加

1588

15、利润总额=161000-91688=69312

应交所得税=69312*25%=17325

借：所得税费用

17328

贷：应交税费——应交所得税

17328

借：本年利润

17328

贷：所得税费用

17328

16、净利润=69312-17328=51984

计提的盈余公积=51984*10%=5198.4

借：利润分配

5198.4

贷：盈余公积

5198.4

篇3：LED工艺流程图(简单介绍)

LED工艺流程图(简单介绍) 本文关键词：流程图，简单，工艺，介绍，LED

LED工艺流程图(简单介绍) 本文简介：LED工艺流程图LED封装LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求

LED工艺流程图(简单介绍) 本文内容：

LED工艺流程图

LED封装

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。

另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

1、产品封装结构类型

自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。

LED产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。

2、引脚式封装

LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。

LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。

半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。

3、表面贴装封装

在2002年，表面贴装封装的LED(SMD

LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。

早期的SMD

LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD

LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。

表3示出常见的SMD

LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD

LED的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3．0×2．8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K／W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD

LED显示器件的字符高度为5．08-12．7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3．5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD

LED封装。

4、功率型封装

LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871m，光效44．31m／W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。

Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃／W，只有常规LED的1／10；可*性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。

Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热衬。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。

在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热衬使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD

LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。

功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要.