电子产品工艺质量与管理实训报告

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电子产品工艺质量与管理实训报告 本文关键词：实训，电子产品，质量，工艺，报告

电子产品工艺质量与管理实训报告 本文简介：苏州市职业大学实训报告名称电子产品工艺质量与管理实训2014年4月21日至2014年5月2日共2周院系电子信息工程学院班级13光伏应用技术姓名韦涛学号137303128院长张欣系主任陈伟元指导教师王忆诞校外指导教师孙军苏州市职业大学实训任务书名称：电子产品工艺质量与管理实训起讫时间：2014-4-2

电子产品工艺质量与管理实训报告 本文内容：

苏

州

市

职

业

大

学

实训报告

名称

电子产品工艺质量与管理实训

2014年4月21日至

2014

年

5月2日共2周

院

系

电子信息工程学院

班

级

13光伏应用技术

姓

名

韦涛

学

号

137303128

院

长

张

欣

系

主

任

陈伟元

指导教师

王忆诞

校

外

指导教师

孙军

苏

州

市

职

业

大

学

实训任务书

名

称：

电子产品工艺质量与管理实训

起讫时间：

2014-4-21到2014-5-2一共两周

院

系：

电子信息工程学院

班

级：

13光伏应用技术

指导教师：

王

忆

诞

院

长：

张

欣

校

外

指导教师

孙

军

一、实习（实训）目的和要求

1.

学习掌握电子整机（包括配件）产品的生产工艺。主要涉及到电子产品从设计开始，在试验、焊接、调整、装配、检验方面的工艺过程，对于各种电子材料及电子元器件，则是从使用的角度讨论它们的外部特性及其选择和检验。

2.

学习掌握电子整机（包括配件）产品的生产管理。主要涉及到电子产品从设计开始，在试验、装配、焊接、调整、检验过程中各种文件的设计、各环节流程的操作管理。

二、实习（实训）内容

第1章

常用电子元器件及其检测（讲述）

第2章

常用工具、专用设备和基本材料（讲述）

第3章

准备工艺（讲述）

第4章

焊接工艺（讲述）

第5章

调试工艺（讲述）

第6章

装配工艺（讲述）

第7章

电子产品生产管理（讲述）

第8章

实训总结

三、实习（实训）方式

□

集中

□

分散

√

校内

□

校外

四、实习（实训）具体安排

1．第一周安排20课时讲述第一章到第七章内容

2．第一周安排4课时时间布置实训任务，讲述电路、安装调试工艺要求，分组，发放元器件。

3．第二周安排20课时时间进行元件安装和调试，安排2课时时间进行分组汇报实训内容。

4．第三周，并写出实训报告，收实训报告。

五、实习（实训）报告内容（有指导书的可省略）

1．实训报告封面

2．实训任务书

3．摘要

4．目录

5．实训准备（工作环境、工具、仪器设备）

6．实训内容（工艺图纸、安装过程工艺详述、调试过程工艺详述）

7．总结（1000字以上，结合课程内容，写出对安装、调试过程的认识）

8．参考资料

摘要：随着科学技术的发展和电子技术的进步，电子产品已渗透到各个领域，从

家用电器、办公自动化设备、教学仪器到高科技产品，处处可见电子产品的应用。因而

电子产品的品质和制作工艺已成为人们及其关心的问题，电子产品的制作人员也成为市场急需的专业人才。本次的电子产品工艺实训的目的是让我们了解电子类职业技能的要求，通过学习，缩短我们与电子企业需求的距离。实训主要内容以电子产品的设计、装配、焊接、调试为主，以电子竞赛流程为模式。在实训中提高自我的动手操作能力，并学习电子产品的制作工艺。

目录

第一章

常用电子元器件及其检测5

1.1

电阻5

1.1.1

贴片电阻6

1.1.2

电阻的检测7

1.2

电容7

1.2.1

简介7

1.2.2

贴片电容8

1.2.3

电容器的检测方法与经验8

1.3

二极管8

1.3.1二极管简介9

1.3.2二极管的应用及检测9

1.4三极管10

1.4.1

工作原理10

1.4.2

三极管的参数11

1.4.3

晶体三极管的工作状态10

1.4.4

三极管的判定及检测11

1.5

其他元器件11

1.5.1

晶振12

1.5.2

电位器12

第二章

常用工具、专用设备和基本材料13

2.1

集成电路13

2.2

焊接工具13

2.2.1

电烙铁13

2.2.2

镊子14

2.2.3

斜口钳14

第三章

实训内容15

3.1

准备工艺15

3.1.1

实验原理图15

3.1.2

实验装配图22

3.2

焊接工艺22

3.2.1

元器件检测22

3.2.2

焊接22

3.2.3

焊点质量检查23

3.2.4

焊接实物图22

3.3

调试过程工艺24

3.3.1

整机调试前的检查24

3.3.2

整机调试过程中的故障现象和故障处理步骤24

3.3.3

调试实物图22

第四章

实训总结错误！未定义书签。

参考文献错误！未定义书签。

第一章

常用电子元器件及其检测

1.1

电阻

中文名称：电阻

英文名称：resistance定义：电压除以电流之商。

定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。电阻小的物质称为电导体，简称导体。电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。有些物质在低温条件下电阻为零，被称为超导体。

1.1.1

贴片电阻

贴片电阻（片式电阻）是金属玻璃铀电阻的一种形式，它的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，特点是体积小，精度高，稳定性和高频性能好，适用于高精密电子产品的基板中。而贴片排阻则是将多个相同阻值的贴片电阻制作成一颗贴片电阻，目的是可有效地限制元件数量，减少制造成本和缩小电路板的面积。

（1）贴片电阻的特性

·体积小，重量轻；

·适应再流焊与波峰焊；

·电性能稳定，可靠性高；

·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

·机械强度高、高频特性优越。

（2）国内贴片电阻的命名方法

1、5%精度的命名：RS-05K102JT

2、1％精度的命名：RS-05K1002FT

R

－表示电阻

S

－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、

1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

K

－表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

J

－表示精度为5％、F－表示精度为1％。

T

－表示编带包装

目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206．并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允差为J级。

1.1.2

贴片电阻的检测

A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。

B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。

1.2

电容

电子制作中需要用到各种各样的电容器，它们在电路中分别起着不同的作用。与电阻器相似，通常简称其为电容，用字母C表示。电容器品种繁多，但它们的基本结构和原理是相同的。两片相距很近的金属中间被某物质所隔开，就构成了电容器。两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。电容器也分为容量固定的与容量可变的。但常见的是固定容量的电容，最多见的是电解电容和瓷片电容。

1.2.1

简介

定义：电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。

电容的符号是C。

C=εS/d=εS/4πkd(真空)=Q/U

在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：

1法拉(F)=

1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)

1微法(μF)=

1000纳法(nF)=

1000000皮法(pF)。

电子电路中，只有在电容器充电过程中，才有电流流过，充电过程结束后，电容器是不能通过直流电的，在电路中起着“隔直流”的作用。电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性。

1.2.2

贴片电容

贴片电容

全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。

贴片电容是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

1.2.3

电容器的检测方法与经验

1、固定电容器的检测

。

A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。

B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。注意：在测试操作时，特别是测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。

C:对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。

2、电解电容器的检测。

A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。

B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。

C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。D使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。

1.3

二极管

二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于p-n

结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。

1.3.1二极管简介

（一）二极管的特性

二极管的单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管，它在许多的电路中起着重要的作用，它是诞生最早的半导体器件之一，其应用也非常广泛。

二极管的管压降：硅二极管（不发光类型）正向管压降0.7V，锗管正向管压降为0.3V,发光二极管正向管压降为随不同发光颜色而不同。

二极管的电压与电流不是线性关系，所以在将不同的二极管并联的时候要接相适应的电阻。

（二）二极管的主要参数

1、最大整流电流

是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值，其值与PN结面积及外部散热条件等有关。

2、最高反向工作电压

3、反向电流

反向电流是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下，流过二极管的反向电流。反向电流越小，管子的单方向导电性能越好。

1.3.2二极管的应用及检测

应用

1、整流二极管

利用二极管单向导电性，可以把方向交替变化交流电变成单一方向的脉冲直流电。

2、开关元件

二极管在正向电压作用下电阻很小，处于导通状态，相当于一只接通的开关；在反向电压作用下，电阻很大，处于截止状态，如同一只断开的开关。

二极管检测

万用表检测普通二极管好坏：由于二极管的单向导电性，其正向电阻小，反向电阻大，这两个差越大越好，若相差不大则说明二极管性能不好或已经损坏。

项目

正向电阻

反向电阻

测试方法

测试情况

硅管：表针指示位置在中间或中间偏右一点；锗管：表针指示在右端靠近满刻度的地方（如图所示）表明管子正向特性是好的。

如果表针在左端不动，则管子内部已经断路

硅管：表针在左端基本不动，极靠近OO位置，锗管：表针从左端起动一点，但不应超过满刻度的1/4（如上图所示），则表明反向特性是好的，

如果表针指在0位，则管子内部已短路

数字式万用表红表笔为正，黑表笔为负。

1.4三极管

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管,晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号,也用作无触点开关。

1.4.1

工作原理

晶体三极管（以下简称三极管）按材料分有两种：锗管和硅管。而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用最多的是硅NPN和锗PNP两种三极管。两者除了电源极性不同外，其工作原理都是相同的。

对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射极e、基极b和集电极c。

三极管放大时管子内部的工作原理

1、发射区向基区发射电子

电源Ub经过电阻Rb加在发射结上，发射结正偏，发射区的多数载流子(自由电子）不断地越过发射结进入基区，形成发射极电流Ie。同时基区多数载流子也向发射区扩散，但由于多数载流子浓度远低于发射区载流子浓度，可以不考虑这个电流，因此可以认为发射结主要是电子流。

2、基区中电子的扩散与复合

电子进入基区后，先在靠近发射结的附近密集，渐渐形成电子浓度差，在浓度差的作用下，促使电子流在基区中向集电结扩散，被集电结电场拉入集电区形成集电极电流Ic。也有很小一部分电子（因为基区很薄）与基区的空穴复合，扩散的电子流与复合电子流之比例决定了三极管的放大能力。

3、集电区收集电子

由于集电结外加反向电压很大，这个反向电压产生的电场力将阻止集电区电子向基区扩散，同时将扩散到集电结附近的电子拉入集电区从而形成集电极主电流Icn。另外集电区的少数载流子（空穴）也会产生漂移运动，流向基区形成反向饱和电流，用Icbo来表示，其数值很小，但对温度却异常敏感。

1.4.2

三极管的参数

三极管的主要参数

a.

特征频率fT

当f=

fT时,三极管完全失去电流放大功能.如果工作频率大于fT,电路将不正常工作.

b.

工作电压/电流

用这个参数可以指定该管的电压电流使用范围.

c.

hFE

电流放大倍数.

d.

PCM

最大允许耗散功率.

f.

封装形式

指定的外观形状,如果其它参数都正确，封装不同导致组件无法在电路板上实现。

1.4.3

晶体三极管的工作状态

截止状态：当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。

放大状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数β＝ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。

饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。

根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，

1.4.4

三极管的判定及检测

（一）极点判断

(1)判定基极。用万用表R×100或R×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定

被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。

(2)判定集电极c和发射极e。(以PNP为例)将万用表置于R×100或R×1k挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。

[大功率晶体三极管的检测]

利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率

三极管来说基本上适用。但是，由于大功率三极管的工作电流比较大，因而其PN结的面积也较大。PN结较大，其反向饱和电流也必然增大。所以，若像测量中、小功率三极管极间电阻那样，使用万用表的R×1k挡测量，必然测得的电阻值小，好像极间短路一样，所以通常使用R×10或R×1挡检测大功率三极管。

（二）如何检测好坏：

1，判断集电极-发射极之间漏电，您找到集电极和发射极后，您若直接用万用表测这二支引脚，无论极性如何对换，均呈高阻值。如下图(b)所示。一只良好的普通硅三级管发射级与集电级万用表指针位置几乎是不动的，若发现阻值变小，说明这只管子性能已不好了。判断发射级与集电极漏电用万用表10K档位。

2，判断集电极与基极和发射极与基极之间漏电，用10K挡红棒（－）搭在基极引脚上，黑棒依次搭在集电极和发射极引脚上，阻值应为无穷大，万用表指针位置几乎是不动的，若发现表针走动哪怕有一点走动，说明这只三极管性能已不好了。

1.5

其他元器件

1.5.1

晶振

晶振全称为晶体振荡器，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。晶振有着不同使用要求及特点，通分为以下几类：普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。在测试和使用时所供直流电源应没有足以影响其准确度的纹波含量，交流电压应无瞬变过程。

功能作用

晶振在应用具体起到的作用，微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；RC（电阻、电容）振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置，适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。

1.5.2

电位器

电位器是可变电阻器的一种。通常是由电阻体与转动或滑动系统组成，即靠一个动触点在电阻体上移动，获得部分电压输出。

电位器的作用——调节电压（含直流电压与信号电压）和电流的大小。

电位器的结构特点——电位器的电阻体有两个固定端，通过手动调节转轴或滑柄，改变动触点在电阻体上的位置，则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值，从而改变了电压与电流的大小。

电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。电位器基本上就是滑动变阻器，它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。

第二章

常用工具、专用设备和基本材料

2.1

集成电路

1．集成运算放大器的常见类型

集成运放常用于电路运算、信号大小的比较、模拟信号转换为数字信号等场合，是自动控制电路中最常用的单元电路。

2．555时基集成电路

3．数字集成电路

数字集成电路是处理、加工再时间和幅值上离散变化的数字信号的集成成电路。

按照导电方式不同，可分为双极性TTL、DTL、HTL等集成电路和单极性CMOS,JFET等集成电路

按照用途可分为：加法器、编译码器、存储器、微处理器等。

4．TTL系列和CMOS系列数字集成电路

（1）TTL54/74是国际通用系列

（2）CMOS系列：4000/4500标准系列，其功耗低、工作电压范围大（3~18V）、品种多价格低廉，但速度较慢。

54/74HC***:高速系列，其速度与TTL或LSTTL门电路相当，其功耗低，工作电压范围大。

54/74HCT***:与TTL兼容的高速系列。

2.2

焊接工具

2.2.1

电烙铁

手工锡焊过程中担任着加热被焊金属、熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。电烙铁的构造很简单，除了一种手枪式快速电烙铁以外，其余都大同小异，普通电烙铁按结构分为内热式和外热式两种。另外，再使用要求高的场合，经常使用恒温电烙铁。我们常用的是外热式的电烙铁。它由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、电源线和插头等部分组成。电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上，组成烙铁心，烙铁头安装在烙铁心里面，电阻丝通电后产生的热量传送到烙铁头上，使烙铁头温度升高，故称为外热式电烙铁。电烙铁的规格是用功率来表示的，常用的有25W、75W和100W等几种。功率越大，烙铁的热量越大，烙铁头的温度越高。在焊接印制电路板组件时，通常使用功率为25W的电烙铁。

1．握持电烙铁的方法

反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。

正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。

笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。

2，手工焊接的基本操作方法（五步法）

2.2.2

镊子

镊子形状有多种，最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种。其主要作用是用来夹持物体。端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。在焊接时，用镊子夹持导线或元器件，以防止移动。对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。

2.2.3

斜口钳

斜口钳又称偏口钳或断线钳。它主要用于剪切导线，尤其适合用来剪除网绕后元器件多余的引线。剪线时，要使钳头朝下，在不变动方向时可用另一只手遮挡，防止剪下的线头飞出伤眼。

第三章

实训内容

3.1

准备工艺

3.1.1

实验原理图

3.1.2

实验装配图

3.2

焊接工艺

3.2.1

元器件检测

所有的元器件分别用万用表测试参数及辨别好坏。具体操作可参照第一章各种元器件检测方法。保证所有元器件都完好。

3.2.2

焊接

印刷板在焊接之前要仔细检查，看其有无断路、短路，孔金属化不良等。

元器件安装的技术要求：

（1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外，以便于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。

（2）安装元器件的极性不得装错。

（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。

（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。**要注意：在焊接元件时，焊接时间尽量短，防止烫坏元件。焊接结束时，检查有无漏焊，虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻一提，看是否动摇，若发现动，应重新焊好。

3.2.3

焊点质量检查

焊点质量的好坏直接影响整个电子产品的可靠工作和寿命长短。一个虚焊可能造成整个一起设备的失灵。因此对每个焊点都要严格的要求。对焊点的要求主要有：可靠的电气连接（要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过）。足够的机械强度（要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构，焊接质量，焊料性能都对焊点的机械强度有很大的影响）。光洁整齐的外观（良好的焊点应该有标准的外形，表面光滑，有光泽。没有毛刺糙渣）。

焊点的质量检查：首先可以从外观上检查。看焊点是不是饱满，润湿良好。有没有漏焊、虚焊。焊料应该润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。焊料应该填满整个焊缝，不应该有空洞、气孔或者松香颗粒留存在焊点上。不应该有拉尖存在，这是因为烙铁离开的方向和角度不正确。其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。然后通电检查，在通电之前必须检查连线是否无误。这样可以发现很多看不见的错误。比如桥接、内部虚焊等。焊接质量的掌握需要在长期的操作实践中总结经验、练习技巧。

3.2.4

焊接实物图

3.3

调试过程工艺

电子产品是由许多的元器件组成的，由于各元器件性能参数具有很大的离散性、电路设计的近似性、以及生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完成之后的电子产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，所以必须在整机装配完毕后必须进行调试。调试的目的主要是：

（1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。

（2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。

调试内容包括：通电前的检查、通电调试和整机调试等阶段。

调试步骤：先做通电前的检查，在没有发现异常现象后再做通电调试，最后才是整机调试。

3.3.1

整机调试前的检查

整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。各单元部件的综合调试合格后，装配成整机或系统。整机调试的内容包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。整机调试的检查内容：

（1）检查20脚，40脚是否有电源。

（2）检查30脚ALE用示波器观察是否有振荡波形。

（3）检查Rest复位键，按动按钮，由低电平跳到高电平。

（4）观察跑马灯是否正常运行。

3.3.2

整机调试过程中的故障现象和故障处理步骤

（1）三极管Q9012，要把其中的两脚相连。

（2）单片机中40脚Vcc引脚/EA与电源相连。

（3）7407N（U13）的电源脚未接。

（4）74HC164（U12）的CLR与CLK脚互换。

（5）晶振32768Y2，其中两脚短接。

（6）灯的正负极不能接错。

3.3.3

调试实物图

第四章

实训总结

两周的实训就在我们的恋恋不舍中结束，在这两周中我们在老师的指导下完成了我们的工艺原件，在两周的实训中我认识到自己的许多不足，理论与实践我都有了充足的认识。

两周的实训中，一周老师给我们讲解了相关的理论知识，以及和我们介绍了当今社会就业状况，所需要的动手实践能力。然后老师通过每天上午的讲解，让我们对电子工艺品的各个方面都有所了解，下午又布置了一些任务让我们下午自己通过网络或书籍等途径收集例如：双面印刷线路板是如何制作出来的？74hc573的功能和引脚排列，SM410364数码管的型号含义，贴片电阻的表示方法等等一系列的问题。让我们在收集资料的过程中加深对这些内容的记忆，调动我们的思考，让我们更加透彻的理解工艺产品的核心内涵。

另一周老师让我们三人一组，组员之间合作完成作品。老师先让我们焊了贴片电阻，贴片电阻的大小让我们惊呆了，在老师示范以后我们才知道怎么焊接。接着我们组的三个成员都轮流焊接了几个贴片电阻，手细微的抖动都可能使我们焊错，每人都觉得焊的过关后我们才分工，一个人焊接，一个人在旁边辅助，另一个辅助准备工具。然后我们又焊了发光二极管，数码管，蜂鸣器，电容和开关，焊接时因

为没有听清老师的纠正错误而导致我们将b,e的方向焊反，我们不得不重新焊接。

经过两天的四天的焊接最终我们完成了整块板的焊接任务，在老师的知道下我们又进行了调试，发现我们的发光二级管中有两个不亮，我们又用万用表检测才发现两个二极管旁边的贴片电阻虚焊，造成的结果，纠正后我们的电路板才最终调试成功。

两周的实训让我以后做这种实践会更有经验，以及更加认真仔细。

参考文献

（1）廖芳.

电子产品生产工艺与管理.

北京：电子工业出版社，2003

（2）廖芳.

电子产品生产工艺与管理.

（第二版）北京：电子工业出版社，2007

（3）王卫平.

电子工艺制造工艺.

北京：高等教育出版社，2005

（4）王成安.

电子工艺与实训简明教程.

北京：科学出版社，2007

27

篇2：电子产品报销协议

电子产品报销协议 本文关键词：报销，电子产品，协议

电子产品报销协议 本文简介：电子产品包销协议甲方：乙方：甲乙双方本着互惠互利、共同发展原则，在平等自愿的基础上，为建立起长期友好的合作关系，就甲方包销乙方电子产品，乙方向甲方提供符合甲方要求的货物，特签订本协议。第一条基本协议1.1协议效力：本协议为双方关于乙方向甲方供货业务的长期基本协议，对双方商定的基本条款进行约定。本协议

电子产品报销协议 本文内容：

电子产品包销协议

甲方：

乙方：

甲乙双方本着互惠互利、共同发展原则，在平等自愿的基础上，为建立起长期友好的合作关系，就甲方包销乙方电子产品，乙方向甲方提供符合甲方要求的货物，特签订本协议。

第一条

基本协议

1.1协议效力：本协议为双方关于乙方向甲方供货业务的长期基本协议，对双方商定的基本条款进行约定。本协议从双方发生业务关系起至在双方保持业务期间，持续有效。本协议签订之前，双方已经签订的相关协议、口头协议等与本协议相抵触的或未涉及到的条款均以本协议为准。

1.2本协议附件：在双方往来业务中，与履行本协议相关的协议、通讯记录、传真、订单、图表、信函等均为本协议的有效附件，对双方具有约束力，但与本协议冲突时应以本协议为准。

1.3具体协议：双方之间可按照以下第二条约定的程序达成具体协议，乙方接受甲方订单之时具体协议成立。双方之间的每一份具体协议均受本协议的约束。

第二条

订单、交货、包装运输

2.1订单：乙方具体供货的品名、货物型号、数量、供货时间及商标以甲方的书面订单为准,乙方应在十二小时内或甲方订单之上要求的期限内确认或反馈意见，超期未确认或未反馈，视同不接受甲方订单；但是若无正当理由，乙方不得拒绝接受订单。

2.2交货：除非双方另有明确约定按双方约定方式交货，乙方应按甲方订单规定的数量、时间准时送货至甲方所在地或甲方指定地。

2.3包装方式:乙方供货的包装标准，应达到双方书面同意的包装标准。

第三条

验收及不合格品的处理

3.1验收：乙方送货后合理期限内或在甲方到乙方提货时，双方按照已经确定型号、数量进行清点。验收合格后甲方会出具书面形式的回执给乙方确认。

3.2验收不合格：甲方对乙方供货验收不合格，应及时通知乙方，乙方应在接到通知一天内或双方另行协商确定的时间内将不合格品取回并同时向甲方交付同等数量的合格品，乙方不得将不合格品混在以后任何一批次的货物中提供给甲方。

第四条

质量保证及质量事故责任的承担

4.1技术要求：乙方保证为甲方提供的货物完全符合国家的相关法律法规以及其他要求

4.2质量事故：若乙方所供货物发生质量责任事故，从而导致甲方被第三方索赔或遭受国家机构处罚，经双方或技术监督部门或其它权威机构认定是乙方的责任，则应由乙方承担给甲方造成的全部经济损失。

第五条

定价与结算

5.1

定价：乙方应本着诚实信用与长期合作的原则合理报价，

5.2

最低价保证：乙方保证提供给甲方的货物价格是乙方合作对象中最低的价格

5.3

付款方式：原则上甲方会对每笔订单支付80%的定金，乙方应保证10日内完成订单交付。乙方供货到单笔订单的70%后，甲方结清单笔订单货款。乙方应在收到订单尾款后三日内交付剩余货品。

5.4所有货款甲方以现款方式付到乙方指定银行账户进行付款，乙方收款银行账户以加盖公章的传真件形式或电子数码图片形式通知甲方。乙方收款银行账户如有变更，以书面形式通知甲方。

银行指定账户：

第6条

保密条款

保密：一方对另一方提供的货品、价格及经营信息有保密义务。

第七条

违约条款

7.1逾期供货：乙方未按要求逾期交货时，将按延迟天数乘以逾期供货部分货款之百分之四计算违约金，该违约金累计至下批订货款。逾期交货超过十天，甲方有权收回包括违约金在内的所有余款。

7.2逾期付款：甲方未按要求逾期付款时，将按延迟天数乘以逾期付款部分货款之百分之四计算违约金。该违约金乙方可在单笔订单直接扣除供货。

7.3商业欺诈的违约责任：乙方违反5.1条约定或出现其他商业欺诈时，乙方应按照欺诈涉及金额的百分之二十或者五万元／项／次中较高者向甲方支付违约金。本条款约定不影响乙方按照其他条款约定应承担的违约责任。本条中的“商业欺诈”是指乙方违反诚实信用原则，向甲方提供虚假资料、信息，或者隐瞒事实真相，从而欺骗甲方或最终用户，获取不正当利益的商业行为。

7.4违反最低价保证：乙方违反第5.3条约定，乙方应返还甲方已供货物的差价。

7.5违反保密约定的违约责任：一方违反保密条款约定，该方应赔偿守约方相关损失。

7.6违约通知：如乙方发生违约行为后甲方向其发出通知的，则该通知发出两日后将视为其已到达乙方。乙方应在通知到达后两日内书面回复甲方。如乙方逾期未予回复，则视为乙方默认甲方通知中所述的内容。

第8条

权利与义务

8.1甲方保证不会成批将乙方提供的货物回流到乙方规定的区域（太原大南门手机市场）。

8.2甲方保证每月不低于三次订货，并按订单要求及时支付货款。

8.3甲方在包销期内负责销售不少于每月800万（捌百万）的商品，并按季度大体完成。

8.4在包销期内，乙方不得向其他经营户销售商品。

8.5乙方应保证每月向甲方供应不低于1000万（壹仟万）的商品。

8.6在包销期内如果有其他经营户向乙方洽购甲方包销商品时，乙方应该将该项业务转给甲方处理。

第九条

不可抗力

本协议下的“不可抗力”仅指足以影响到本协议相关义务正常履行的不可预见、不可避免的自然灾害，以及双方书面确认的其他不可抗拒的因素。

第十条

协议的变更

本协议未尽事宜，双方协商解决；协议的变更及修改须经双方同意，以书面形式变更。

第十一条

纠纷解决

因本协议或本协议履行中发生的纠纷，双方应协商解决，协商不成，提交甲方所在地人民法院诉讼解决。

第十二条

协议生效条件与份数

12.1生效条件：协议经双方签字盖章后生效，如双方最后一笔业务交易完成后6个月内双方再无任何业务往来，协议自动中止失效；本协议除填写必需的协议签约主体、签约人、签约时间外，任何涂改、删除增添均无效。

12.2协议份数：本协议正本一式四份具有相同法律效力，甲乙双方各持两份。

甲方（采购方）：

(章）

签约人：

乙方（供货方）：

签约人：

日期：*年*月*日

篇3：小型电子产品设计报告智能小车报告

小型电子产品设计报告智能小车报告 本文关键词：报告，小车，产品设计，智能，电子

小型电子产品设计报告智能小车报告 本文简介：小型电子产品设计报告题目智能小车设计报告学院XXXX专业应用电子技术班级应用电子A班学号XXXXXX学生姓名XXX完成日期2014年5月24日摘要本文介绍了一种基于52单片机的小车寻轨系统。该系统采用3个高灵敏度的单端反射式红外光电对管和红外传感器来实现小车的寻轨功能。并利用单片机产生PWM波，通过

小型电子产品设计报告智能小车报告 本文内容：

小型电子产品设计报告

题

目

智能小车设计报告

学

院

XXXX

专

业

应用电子技术

班

级

应用电子A班

学

号

XXXXXX

学生姓名

XXX

完成日期

2014年5月24日

摘要

本文介绍了一种基于52单片机的小车寻轨系统。该系统采用3个高灵敏度的单端反射式红外光电对管和红外传感器来实现小车的寻轨功能。并利用单片机产生PWM波，通过控制电机驱动芯片去控制小车速度。测试结果表明，该系统能够平稳跟踪给定的路径。本小车以AT89C52低功耗、高性能单片机为检测和控制核心，通过写入的驱动、循迹等程序再连接外围电路来实现小车的启停、智能避障、智能循迹功能。

关键词：简易智能小车、AT89C52、主板电路、红外探测电路、马达驱动电路

引言

当今社会，科学技术日新月异，时代前进的步伐越迈越宽，应用自动化设备,计算机处理,现代化通讯,数字化信息,现代化显示设备等高新技术而建立的现代化智能,监控等系统已经得到充分的发展与应用,智能机器人也就应运而生。同时，在建设以人为本的和谐社会的过程中，智能服务机器人能够完成考古发掘，海底揭密，宇宙探索等危险作业，以保证人身安全。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》一文指出：智能服务机器人是在非结构环境下为人类提供必要服务的多种高技术集成的智能化装备。以服务机器人和危险作业机器人应用需求为重点，研究设计方法、制造工艺、智能控制和应用系统集成等共性基础技术。重点研究低成本的自组织网络，个性化的智能机器人。2006━2020年，既是国家中长期技术发展计划实现阶段，也是我们最具有活力和最激情洋溢的时段。该智能小车模型是一辆由PCB和车体拼装的小车。所有的机械结构和零部件都安装固定在电路板上。因此完全不需要机械加工，非常适合实验阶段机器人的研制。

目

录

摘要

引言

1.任务分析4

2.方案初步设计4

2.1设计思路4

2.1.1

机械部分设计4

2.1.2

电路部分设计4

2.1.3

软件部分设计5

2.2总体方案论证与选择5

3.产品详细设计6

3.1

硬件设计6

3.1.1主板电路6

3.1.2红外探测电路7

3.1.3马达驱动电路9

3.2软件设计11

3.2.1开发工具11

3.2.2设计思路12

3.2.3程序12

4.调试与测试20

4.1驱动模块的功能测试20

4.2循迹模块的功能测试20

4.3主板模块的功能测试21

4.4软件的功能测试21

5.总结21

附作品图22

参考文献22

1.任务分析

本小车以AT89C52低功耗、高性能单片机为检测和控制核心，通过写入的驱动、循迹等程序再连接外围电路来实现小车的启停、智能避障、智能循迹功能。充分运用了C52单片机的功能。论文介绍了智能小车的机械结构和硬件电路的实现方法。在机械结构上采用的是四轮四驱动，为小车的启动和运转提供强劲的动力，四轮式小车的应用范围广，稳定性更优越，底盘空间大，便于安装传感器、驱动电路，循迹电路，使小车外观搭配更为合理美观。

分析整个智能车系统，PCB电路板功能化、模块化。自行设计制作的PCB电路板形状根据车模量身定做，布局走线合理，并根据功能实现了模块化分离，使电路的易用性、稳定性大幅提高，维护和更换也更加容易。

在未来的智能车设计中，定会出现更先进的光电传感器，也会出现更先进的技术，使光电车拥有更大的前瞻，采集到更多的赛道信息。随着信息的增加，期待着更先进的技术出现。

2.方案初步设计

2.1设计思路

2.1.1

机械部分设计：

包括智能小车的底盘、驱动模块和循迹模块电路板、传感器等的安装设计，这些设计是非常严格的，它们都得根据元件的需要来设计。

2.1.2

电路部分设计：

根据需求设计相应的电路原理图，调试电路板，在检查完硬件连接和完成电路的综合调试后，进入软件设计部分。

2.1.3

软件部分设计：

根据需求设计相应的程序流程图，在此基础上编写出程序，并下载到控制小车的芯片中用以控制小车。这个部分的设计也包括三个方面的设计即：电机驱动部分的程序、传感器读入部分和循迹的实现。

2.2总体方案论证与选择

方案一：基于AT89C52单片机，配以其他常用模块电路完成智能小车设计。此方案主要包括以下几个模块：避障模块、黑线检测模块、电机驱动模块、及显示模块。方案总体框图，如图1所示。此方案使用常用单片机AT89C52作为主控芯片，AT89C52是一个低电压，高性能CMOS

8位单片机，片内含8k

bytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和256

bytes的随机存取数据存储器（RAM），器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准MCS-51指令系统，片内置通用8位中央处理器和Flash存储单元，32个双向I/O口；

256x8bit内部RAM；3个16位可编程定时/计数器中断；时钟频率0-24MHz；2个串行中断，可编程UART串行通道；2个外部中断源，共8个中断源；

2个读写中断口线，3级加密位；

低功耗空闲和掉电模式，软件设置睡眠和唤醒功能。

方案二：ATmega16是基于增强的AVR

RISC结构的低功耗8

位CMOS微控制器。配以其他常用模块电路完成智能小车设计。此方案主要包括以下几个模块：避障模块、黑线检测模块、电机驱动模块、及显示模块。方案总体框图，如图2所示。此方案使用ATmega16单片机作为主控芯片，16K字节的系统内可编程Flash(具有同时读写的能力，即RWW)，512

字节EEPROM，1K

字节SRAM，32

个通用I/O

口线，32

个通用工作寄存器，用于边界扫描的JTAG

接口，支持片内调试与编程，三个具有比较模式的灵活的定时器/

计数器(T/C),片内/外中断，可编程串行USART，有起始条件检测器的通用串行接口，8路10位具有可选差分输入级可编程增益(TQFP

封装)

的ADC

，具有片内振荡器的可编程看门狗定时器，一个SPI

串行端口，以及六个可以通过软件进行选择的省电模式。

鉴于对51单片机知识领域的掌握，选择方案一更好，控制方便，编程简单，且功能易于实现。

3.产品详细设计

3.1

硬件设计

3.1.1主板电路

主板电路原理图

主板电路PCB图

3.1.2红外探测电路

方案一：用光敏电阻组成光敏探测器。

光敏电阻的阻值可以跟随周围环境光线的变化而变化。当光线照射到白线上面时，光线发射强烈，光线照射到黑线上面时，光线发射较弱，因此光敏电阻在白线和黑线上方时，阻值会发生明显的变化。将阻值的变化值经过比较器就可以输出高低电平。这种方案受光照影响很大，不能够稳定的工作。

方案二：采用反射式红外发射-接收ST168

采用反射式红外发射-接收器ST168，直接用直流电压对发射管进行供电。其优点是可以实现实时控制，而且灵敏度可调，受外界干扰较小。

方案三：采用脉冲调制的红外发射-接收器

在方案二的基础上采用脉冲调制发射。由于环境光干扰主要是直流分量，因此如果采用带有特定交流分量的调制信号，则可在接收端采用相应的手段来大幅减少外界干扰。缺点是实现复杂、成本高。

综合分析：由于传感器可以在车体的下部，发射、接收距离地面都很近，外界光对其干扰都很小。因此在基本不影响效果的前提下，为了方便起见，选用反射式红外发射-接收器ST168作为循迹检测模块的传感器。

循迹电路采用的是ST188红外对管，在小车行进的过程中由51机控制发射管发射信号，再将接收回来的信号送入单片机进行分析处理，使小车沿着反射信号的方向前进。

红外探测电路原理图

红外探测电路PCB图

3.1.3马达驱动电路

方案一：采用交流电经直流稳压处理后供电

：采用交流电提供直流稳压电源，电流驱动能力及电压稳定性最好，且负载对电源影响也最小。但由于需要电线对小车供电，极大影响了壁障小车行动的灵活性及地形的适应能力。而且壁障小车极易把拖在地上的电线识别为障碍物，人为增加了不必要的障碍。故我们放弃了这一方案。

方案二：采用单一电源供电。电源直接给单片机供电，通过单片机的IO口连接到电动机上，这样输出的电压稳定，不会给电路造成损坏。同时也减轻了小车的重量，使小车在启动和停止时的反应时间更短，减小了惯性的影响。其供电也比方案一简单。

综上所述，我们选择方案二。

电机驱动部分主要采用一片L298N和主控芯片AT89C52单片机相连接构成驱动电路。L298N芯片直插式的15个引脚，其中两个使能端ENA和ENB,两个反馈端SA和SB，四个输入端IN1、IN2、IN3和IN4一个接地端GND，一个VSS（5V时性能最好）逻辑电源电压输入端和一个VS功率电源电压输入端。L298N可同时驱动两个电机，最大输出电流为2A，鉴于它的良好性能和价格，选取L298N作为电机驱动芯片，L298N芯片如下图，L298N的四个输出端直接与两个电机相连驱动电机。

L298N实物图

电机驱动电路原理图

电机驱动电路PCB图

3.2软件设计

3.2.1开发工具

我们采用的软件是Altium.Designer.v6.9.

Altium

Designer

是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。

3.2.2设计思路

程序先从看程序开始，然后写了串口程序，在写串口程序过程中也遇到不少问题，最后都找到了解决方法。写出的串口程序可以清晰的在上位机上呈现出摄像头所采集的图像，在这一过程中也遇到许多问题，比如采集得到的是乱码，一些有规律的乱码，仔细查找原因，原来是波特率设置的问题，虽然程序中设定的波特率和上位机的是一致的，但设置为9600和57600的效果却完全不同。另外还是因为没有设置换行，呈现出的是把本来是列上的图像，放到了每一行上，解决方法是，在每一发送结束后，加了一个换行函数。该程序也得到了应用。

3.2.3程序

#include

“reg52.h“sbit

LED

=

P1^0;

sbit

BUZZER

=

P1^1;

sbit

MotoL1

=

P1^7;

sbit

MotoL2

=

P1^2;

sbit

MotoR1

=

P1^5;

sbit

MotoR2

=

P1^6;

sbit

ENA_L

=

P1^3;

sbit

ENA_R

=

P1^4;

sbit

SMG_1

=

P2^2;

sbit

DATA

=

P2^1;

sbit

CLK

=

P2^0;

sbit

sens_out

=

P0^0;

unsigned

char

count=0;

unsigned

char

speed;

unsigned

char

spd1;

unsigned

char

spd2;

unsigned

char

code

tab[]={0x3F,0x0c,0x5b,0x4f,0x6c,0x67,0x77,0xcd,0x7f,0x6f,0x00};

unsigned

char

Tdata[4];

unsigned

int

cnt500;

bit

dp;

unsigned

char

Keyboard();

unsigned

char

tance();

void

turn_l();

void

turn_rr();

void

forward();

void

turn_r();

void

turn_ll();

void

stop();

void

display();

void

delay(unsigned

int

x)

{

unsigned

char

i;

while(x--)

{

for(i=250;i>0;i--);

}

}

//*******************************

void

main(void)

{

unsigned

char

KeyV;

unsigned

char

senS;

LED=0;

BUZZER=0;

delay(300);

LED=1;

BUZZER=1;

delay(300);

LED=0;

BUZZER=0;

delay(300);

LED=1;

BUZZER=1;

ENA_L=1;

ENA_R=1;

MotoL1=0;

MotoR1=0;

TMOD=0x01;

TH0=0xFC;

TL0=0x18;

TR0=1;

EA=1;

ET0=1;

speed=8;

spd1=speed;

spd2=speed;

Tdata[0]=1;

Tdata[1]=2;

Tdata[2]=3;

Tdata[3]=4;

while(1)

{

//按键

KeyV=Keyboard();

if(KeyV==1)

{

ENA_L=

!ENA_L;

ENA_R=

!ENA_R;

}

if(KeyV==2)

{

speed++;

if(speed>14)

speed=14;

spd1=speed;

spd2=speed;

}

if(KeyV==3)

{

if(speed!=0)speed--;

spd1=speed;

spd2=speed;

}

//显示

if(dp==1)

{

display();

dp=0;

}

//循轨

senS=tance();

switch(senS)

{

case

0:

forward();break;

//0000

0000

case

1:

turn_rr();break;

//0000

0010

case

2:

forward();break;

//0000

0100

case

3:

turn_r();break;

//0000

0110

case

4:

turn_ll();break;

//0000

1000

//case

5:

KeyValue=2;break;

//0000

1010

case

6:

turn_l();break;

//0000

1100

case

7:

stop();break;

//0000

1110

default:

break;

}

}

}

void

INT_T0(void)interrupt

1

{

TH0=0xfc;

TL0=0x18;

cnt500++;

if(cnt500>499)

{

cnt500=0;

dp=1;

}

count++;

if(count>14)

count=0;

if(count>1;

return(tmp3);

}

void

turn_l(void)

{

spd2=0;

spd1=speed;

}

void

turn_rr(void)

{

spd2=speed;

spd1=speed-5;

}

void

forward(void)

{

spd2=speed;

spd1=speed;

}

void

turn_r(void)

{

spd2=speed;

spd1=0;

}

void

turn_ll(void)

{

spd2=speed-5;

spd1=speed;

}

void

stop(void)

{

ENA_L=0;

ENA_R=0;

}

void

turn_ll(void)

{

spd2=speed-5;

spd1=speed;

}

void

stop(void)

{

ENA_L=0;

ENA_R=0;

}

4.调试和测试

仪器名称

用途

电脑

调试及下载程序

数字万用表

测量各种电路工作情况

直流稳压电源

提供系统工作电压

4.1驱动模块的功能测试

驱动模块的调试是能正常的驱动电机的转动。一个电机对应两盏LED灯，电机的正反转分别对应一盏LED灯亮。LED灯能正常的亮灭即表示驱动模块正常。

4.2循迹模块的功能测试

完成小车循迹的主要器件是三个红外探测，发射管发射出信号后，接收管再将接收到的信号送入单片机进行处理，判断黑线在小车下的位置，从而实现了循迹功能。首先，要调试探测板能否正常工作。经检测，遇黑线对应LED灯亮，从而判断探测板无问题。再之后是调整红外探测的灵敏度。确定探测板与跑道的距离，转动可调电阻，从而使三盏LED灯在同一高度能灵活亮灭。

4.3主板模块的功能测试

主模块是连接驱动模块和循迹模块的重要桥梁，也是接受信息和控制的中枢。所以，这部分的调试尤为重要。首先检测的是7805稳压芯片是否正常工作。再就是各个部分的检测，蜂鸣器、LED灯、开关、52芯片等是否能正常工作。最后是显示部分的检测。短接电路，看看数码管是否是每一段都是正常点亮。结果只是一些线路未接，硬件无问题，基本功能可以实现。

4.4软件的功能测试

根据老师讲的程序，分部完成各部的控制程序。电机驱动，两个电机不同速度；数码管显示，显示固定的数；按键控制，停止、启动、加速、减速；探测，转向与速度控制。通过一次次的试跑，不断调整初始速度、小转弯的速度、大转弯的速度、左右转的速度，完成基本的循轨。再在确保能循轨的情况下，加快速度，减少时间，调试出最佳的初始速度、转弯速度、直线速度。

5.

总结

本学期电子设计制作与创新提高课程的学习任务，是让我们制作智能小车并最后能让它自动寻轨。

通过此次的设计制作，使我们更加认识到了动手能力和理论知识的重要性，而理论与实践的结合更是重中之重。当然，我们也深刻地认识到我们的不足，由于自身理论知识的欠缺和动手能力的不佳在工作中频频受阻，走了好多弯路，虽然在制作过程中不可避免地遇到很多问题，但是最后还是在老师以及同学的帮助下圆满解决了这些问题，实现了整个系统设计与最后调试，相关指标达到预期的要求，很好地完成了本次设计任务。经过多次的修改和调试测量，本设计基本符合设计要求，由于受人为因素和软硬件的限制，系统难免不了带来一些误差，但通过调节和精确计算可以减小误差，并且在不断的摸索前进中我们学到了很多东西。在制作和调试过程中，小组团结合作，在调试过程中更加的被我们引以重视，每个有可能错误的环节，大家集思广益，寻找可能存在的错误，最终可以说圆满的完成任务。通过这次创新设计，我了解并掌握了传感器的基本理论知识，更深入的掌握单片机的开发应用和编程控制。我深刻的认识到团队的协作真的很重要，周围人的帮助也很重要，而这两个方面，我都拥有了，大家一起的努力，我们有了坎坷的过程，有了圆满的结果，让我们对理论和实践有了更好的认知。

附作品图

参考文献

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激光原理与技术[M].

北京：高等教育出版社,2006.(5)

2.

卓晴,黄开胜,邵贝贝等.

学做智能车-挑战“飞思卡尔”杯[M].

北京:

北京航空航天大学出版社,2007.(3).

3.

孙同景,陈桂友.

Freescale

9S12

十六位单片机原理及嵌入式开发技术[M].

北京:

机械工业出版社,2008.(7)

.

4.薛涛,宫辉,曾鸣等.

单片机与嵌入式系统开发方法[M].

北京:

清华大学出版社，2009,(10).