技能考核方案及考题参考样

时间：2021-04-13 18:02:33 来源：蒲公英阅读网 本文已影响人

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技能考核方案及考题参考样 本文简介：炼钢厂维修电工技师技能考核方案一、考评目的1、掌握炼钢厂最重要的电气控制系统之一——连铸机电气控制系统的原理、特点、常见故障及排除方法、日常维护要点。2、掌握炼钢厂最重要的公辅系统之一——中心泵房电气控制系统的原理、特点、常见故障及排除方法、日常维护要点。二、被考评人：刘家兵三、考评人：设备科徐以飞

技能考核方案及考题参考样 本文内容：

炼钢厂维修电工技师技能考核方案

一、

考评目的

1、

掌握炼钢厂最重要的电气控制系统之一——连铸机电气控制系统的原理、特点、常见故障及排除方法、日常维护要点。

2、

掌握炼钢厂最重要的公辅系统之一——中心泵房电气控制系统的原理、特点、常见故障及排除方法、日常维护要点。

二、

被考评人：刘家兵

三、

考评人：设备科徐以飞，连铸车间王德、周建平

四、

考评时间：

五、

考评内容及评分标准：

（一）简答题（20分）

1.

列出连铸机主要设备。（5×1分，至少5条，）

参考答案：大包回转台、中间包烘烤装置、中间包车、塞棒液面控制装置、结晶器电磁搅拌装置、结晶器振动装置、自动配水仪表、拉矫机、引锭杆存放装置、切割车、输出辊道、冷床等。

2.

连铸机常采用通用变频器+异步电动机来控制拉矫机，通过改变变频器三相进线电源的相序，可改变拉矫机转动方向。可否？为什么？（5分）

参考答案：不可以（1分）。因为通用变频器基本原理是整流器将三相交流电变成直流电，再由逆变器变成交流电。（2分）改变变频器三相进线电源的相序不能改变变频器输出电源相序，不能改变拉矫机转动方向，而应直接改变变频器输出电源相序。（2分）

3.分别说明2#、3#、5#连铸机的PLC与PLC、PLC与变频器通讯方式。

参考答案：2#连铸机的PLC与PLC、

PLC与变频器都采用现场总线DH+通讯方式，（2分）

3#、5#连铸机的PLC与PLC采用以太网通讯方式、PLC与变频器采用Profibus通讯方式。（3分）

4.

列出连铸机电气控制系统存在的不足及切实可行的改进方法。（2×2.5分，至少2条，方法不可行不得分）。

参考答案：略

（二）实践题（80分）

1.故障现象一：大包回转台转不动。（10分）

处理时间：10分钟。（每超1分钟扣1分）

处理要求：会根据变频器运行指示和故障代码查找故障。

2.故障现象二：中包车开不走。（10分）

处理时间：10分钟。（每超1分钟扣1分）

处理要求：会根据现场设备运转状况（卡阻、打滑等）和变频器指示查找故障。

3.故障现象三：振动装置不能启动。（15分）

处理时间：15分钟。（每超1分钟扣1分）

处理要求：会根据驱动器指示（是否已使能）、故障代码、指令是否正确查找故障。

4.故障现象四：拉矫机不能启动。（20分）

处理时间：15分钟。（每超1分钟扣1分）

处理要求：会根据指令是否正确、变频器运行指示和故障代码查找故障。

5.故障现象五：3#机结晶器水泵11D不能启动。（10分）

处理时间：10分钟。（每超1分钟扣1分）

处理要求：会根据指示灯、电流表及软启动器运行指示和故障代码查找故障。

6.安全文明生产：（15分，每违规1项扣5分）

a)

劳保用品穿戴整齐。

b)

严格停送电及挂牌制度。

c)

试车时与相关工种协调文明礼貌。

篇2：高中物理常考题型的总结和解题方法

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高中物理常考题型的总结和解题方法 本文简介：【建议收藏保存】高中物理常考题型的总结和解题方法高中物理考试常见的类型无非包括以下16种,祥龙教育的老师们总结整理了这16种常见题型的解题方法和思维模板，还介绍了高考各类试题的解题方法和技巧，提供各类试题的答题模版，飞速提升你的解题能力，力求做到让你一看就会，一想就通，一做就对!题型1直线运动问题题

高中物理常考题型的总结和解题方法 本文内容：

【建议收藏保存】高中物理常考题型的总结和解题方法

高中物理考试常见的类型无非包括以下16种,祥龙教育的老师们总结整理了这16种常见题型的解题方法和思维模板，还介绍了高考各类试题的解题方法和技巧，提供各类试题的答题模版，飞速提升你的解题能力，力求做到让你一看就会，一想就通，一做就对!

题型1

直线运动问题

题型概述：直线运动问题是高考的热点，可以单独考查，也可以与其他知识综合考查.单独考查若出现在选择题中，则重在考查基本概念，且常与图像结合;在计算题中常出现在第一个小题，难度为中等，常见形式为单体多过程问题和追及相遇问题.

思维模板：解图像类问题关键在于将图像与物理过程对应起来，通过图像的坐标轴、关键点、斜率、面积等信息，对运动过程进行分析，从而解决问题;对单体多过程问题和追及相遇问题应按顺序逐步分析，再根据前后过程之间、两个物体之间的联系列出相应的方程，从而分析求解，前后过程的联系主要是速度关系，两个物体间的联系主要是位移关系.

题型2

物体的动态平衡问题题型概述：物体的动态平衡问题是指物体始终处于平衡状态，但受力不断发生变化的问题.物体的动态平衡问题一般是三个力作用下的平衡问题，但有时也可将分析三力平衡的方法推广到四个力作用下的动态平衡问题.

思维模板：常用的思维方法有两种.(1)解析法：解决此类问题可以根据平衡条件列出方程，由所列方程分析受力变化;(2)图解法：根据平衡条件画出力的合成或分解图，根据图像分析力的变化.

题型3

运动的合成与分解问题

题型概述：运动的合成与分解问题常见的模型有两类.一是绳(杆)末端速度分解的问题，二是小船过河的问题，两类问题的关键都在于速度的合成与分解.

思维模板：(1)在绳(杆)末端速度分解问题中，要注意物体的实际速度一定是合速度，分解时两个分速度的方向应取绳(杆)的方向和垂直绳(杆)的方向;如果有两个物体通过绳(杆)相连，则两个物体沿绳(杆)方向速度相等.(2)小船过河时，同时参与两个运动，一是小船相对于水的运动，二是小船随着水一起运动，分析时可以用平行四边形定则，也可以用正交分解法，有些问题可以用解析法分析，有些问题则需要用图解法分析.

题型4

抛体运动问题

题型概述：抛体运动包括平抛运动和斜抛运动，不管是平抛运动还是斜抛运动，研究方法都是采用正交分解法，一般是将速度分解到水平和竖直两个方向上.

思维模板：(1)平抛运动物体在水平方向做匀速直线运动，在竖直方向做匀加速直线运动，其位移满足x=v0t,y=gt2/2，速度满足vx=v0,vy=gt;(2)斜抛运动物体在竖直方向上做上抛(或下抛)运动，在水平方向做匀速直线运动，在两个方向上分别列相应的运动方程求解

题型5

圆周运动问题

题型概述：圆周运动问题按照受力情况可分为水平面内的圆周运动和竖直面内的圆周运动，按其运动性质可分为匀速圆周运动和变速圆周运动.水平面内的圆周运动多为匀速圆周运动，竖直面内的圆周运动一般为变速圆周运动.对水平面内的圆周运动重在考查向心力的供求关系及临界问题，而竖直面内的圆周运动则重在考查最高点的受力情况.

思维模板：(1)对圆周运动，应先分析物体是否做匀速圆周运动，若是，则物体所受的合外力等于向心力，由F合=mv2/r=mrω2列方程求解即可;若物体的运动不是匀速圆周运动，则应将物体所受的力进行正交分解，物体在指向圆心方向上的合力等于向心力.

(2)竖直面内的圆周运动可以分为三个模型：①绳模型：只能对物体提供指向圆心的弹力，能通过最高点的临界态为重力等于向心力;②杆模型：可以提供指向圆心或背离圆心的力，能通过最高点的临界态是速度为零;③外轨模型：只能提供背离圆心方向的力，物体在最高点时，若v<(gR)1/2，沿轨道做圆周运动，若v≥(gR)1/2，离开轨道做抛体运动.

题型6

牛顿运动定律的综合应用问题

题型概述：牛顿运动定律是高考重点考查的内容，每年在高考中都会出现，牛顿运动定律可将力学与运动学结合起来，与直线运动的综合应用问题常见的模型有连接体、传送带等，一般为多过程问题，也可以考查临界问题、周期性问题等内容，综合性较强.天体运动类题目是牛顿运动定律与万有引力定律及圆周运动的综合性题目，近几年来考查频率极高.

思维模板：以牛顿第二定律为桥梁，将力和运动联系起来，可以根据力来分析运动情况，也可以根据运动情况来分析力.对于多过程问题一般应根据物体的受力一步一步分析物体的运动情况，直到求出结果或找出规律.

对天体运动类问题，应紧抓两个公式：GMm/r2=mv2/r=mrω2=mr4π2/T2

①。GMm/R2=mg

②.对于做圆周运动的星体(包括双星、三星系统)，可根据公式①分析;对于变轨类问题，则应根据向心力的供求关系分析轨道的变化，再根据轨道的变化分析其他各物理量的变化.

题型7

机车的启动问题

题型概述：机车的启动方式常考查的有两种情况，一种是以恒定功率启动，一种是以恒定加速度启动，不管是哪一种启动方式，都是采用瞬时功率的公式P=Fv和牛顿第二定律的公式F-f=ma来分析.

思维模板：(1)机车以额定功率启动.机车的启动过程如图所示，由于功率P=Fv恒定，由公式P=Fv和F-f=ma知，随着速度v的增大，牵引力F必将减小，因此加速度a也必将减小，机车做加速度不断减小的加速运动，直到F=f，a=0，这时速度v达到最大值vm=P额定/F=P额定/f.

这种加速过程发动机做的功只能用W=Pt计算，不能用W=Fs计算(因为F为变力).

(2)机车以恒定加速度启动.恒定加速度启动过程实际包括两个过程.如图所示，“过程1”是匀加速过程，由于a恒定，所以F恒定，由公式P=Fv知，随着v的增大，P也将不断增大，直到P达到额定功率P额定，功率不能再增大了;“过程2”就保持额定功率运动.

过程1以“功率P达到最大，加速度开始变化”为结束标志.过程2以“速度最大”为结束标志.过程1发动机做的功只能用W=F·s计算，不能用W=P·t计算(因为P为变功率).

题型8

以能量为核心的综合应用问题

题型概述：以能量为核心的综合应用问题一般分四类.第一类为单体机械能守恒问题，第二类为多体系统机械能守恒问题，第三类为单体动能定理问题，第四类为多体系统功能关系(能量守恒)问题.多体系统的组成模式：两个或多个叠放在一起的物体，用细线或轻杆等相连的两个或多个物体，直接接触的两个或多个物体.

思维模板：能量问题的解题工具一般有动能定理，能量守恒定律，机械能守恒定律.(1)动能定理使用方法简单，只要选定物体和过程，直接列出方程即可，动能定理适用于所有过程;(2)能量守恒定律同样适用于所有过程，分析时只要分析出哪些能量减少，哪些能量增加，根据减少的能量等于增加的能量列方程即可;(3)机械能守恒定律只是能量守恒定律的一种特殊形式，但在力学中也非常重要.很多题目都可以用两种甚至三种方法求解，可根据题目情况灵活选取.

题型9

力学实验中速度的测量问题

题型概述：速度的测量是很多力学实验的基础，通过速度的测量可研究加速度、动能等物理量的变化规律，因此在研究匀变速直线运动、验证牛顿运动定律、探究动能定理、验证机械能守恒等实验中都要进行速度的测量.速度的测量一般有两种方法：一种是通过打点计时器、频闪照片等方式获得几段连续相等时间内的位移从而研究速度;另一种是通过光电门等工具来测量速度.

思维模板：用第一种方法求速度和加速度通常要用到匀变速直线运动中的两个重要推论：①vt/2=v平均=(v0+v)/2，②Δx=aT2，为了尽量减小误差，求加速度时还要用到逐差法.用光电门测速度时测出挡光片通过光电门所用的时间，求出该段时间内的平均速度，则认为等于该点的瞬时速度，即：v=d/Δt.

题型10

电容器问题

题型概述：电容器是一种重要的电学元件，在实际中有着广泛的应用，是历年高考常考的知识点之一，常以选择题形式出现，难度不大，主要考查电容器的电容概念的理解、平行板电容器电容的决定因素及电容器的动态分析三个方面.

思维模板：

(1)电容的概念：电容是用比值(C=Q/U)定义的一个物理量，表示电容器容纳电荷的多少，对任何电容器都适用.对于一个确定的电容器，其电容也是确定的(由电容器本身的介质特性及几何尺寸决定)，与电容器是否带电、带电荷量的多少、板间电势差的大小等均无关.

(2)平行板电容器的电容：平行板电容器的电容由两极板正对面积、两极板间距离、介质的相对介电常数决定，满足C=εS/(4πkd)

(3)电容器的动态分析：关键在于弄清哪些是变量，哪些是不变量，抓住三个公式[C=Q/U、C=εS/(4πkd)及E=U/d]并分析清楚两种情况：一是电容器所带电荷量Q保持不变(充电后断开电源)，二是两极板间的电压U保持不变(始终与电源相连).

题型11

带电粒子在电场中的运动问题

题型概述：带电粒子在电场中的运动问题本质上是一个综合了电场力、电势能的力学问题，研究方法与质点动力学一样，同样遵循运动的合成与分解、牛顿运动定律、功能关系等力学规律，高考中既有选择题，也有综合性较强的计算题.

思维模板：(1)处理带电粒子在电场中的运动问题应从两种思路着手

①动力学思路：重视带电粒子的受力分析和运动过程分析，然后运用牛顿第二定律并结合运动学规律求出位移、速度等物理量.

②功能思路：根据电场力及其他作用力对带电粒子做功引起的能量变化或根据全过程的功能关系，确定粒子的运动情况(使用中优先选择).

(2)处理带电粒子在电场中的运动问题应注意是否考虑粒子的重力

①质子、α粒子、电子、离子等微观粒子一般不计重力;

②液滴、尘埃、小球等宏观带电粒子一般考虑重力;

③特殊情况要视具体情况，根据题中的隐含条件判断.

(3)处理带电粒子在电场中的运动问题应注意画好粒子运动轨迹示意图，在画图的基础上运用几何知识寻找关系往往是解题的突破口.

题型12

带电粒子在磁场中的运动问题

题型概述：带电粒子在磁场中的运动问题在历年高考试题中考查较多，命题形式有较简单的选择题，也有综合性较强的计算题且难度较大，常见的命题形式有三种：

(1)突出对在洛伦兹力作用下带电粒子做圆周运动的运动学量(半径、速度、时间、周期等)的考查;(2)突出对概念的深层次理解及与力学问题综合方法的考查，以对思维能力和综合能力的考查为主;(3)突出本部分知识在实际生活中的应用的考查，以对思维能力和理论联系实际能力的考查为主.

思维模板：在处理此类运动问题时，着重把握“一找圆心，二找半径(R=mv/Bq)，三找周期(T=2πm/Bq)或时间”的分析方法.

(1)圆心的确定：因为洛伦兹力f指向圆心，根据f⊥v，画出粒子运动轨迹中任意两点(一般是射入和射出磁场的两点)的f的方向，沿两个洛伦兹力f作出其延长线的交点即为圆心.另外，圆心位置必定在圆中任一根弦的中垂线上(如图所示).

看大图

(2)半径的确定和计算：利用平面几何关系，求出该圆的半径(或运动圆弧对应的圆心角)，并注意利用一个重要的几何特点，即粒子速度的偏向角(φ)等于圆心角(α)，并等于弦AB与切线的夹角(弦切角θ)的2倍(如图所示)，即φ=α=2θ.

(3)运动时间的确定：t=φT/2π或t=s/v,其中φ为偏向角，T为周期，s为轨迹的弧长，v为线速度.

题型13

带电粒子在复合场中的运动问题

题型概述：带电粒子在复合场中的运动是高考的热点和重点之一，主要有下面所述的三种情况.

(1)带电粒子在组合场中的运动：在匀强电场中，若初速度与电场线平行，做匀变速直线运动;若初速度与电场线垂直，则做类平抛运动;带电粒子垂直进入匀强磁场中，在洛伦兹力作用下做匀速圆周运动.

(2)带电粒子在叠加场中的运动：在叠加场中所受合力为0时做匀速直线运动或静止;当合外力与运动方向在一直线上时做变速直线运动;当合外力充当向心力时做匀速圆周运动.

(3)带电粒子在变化电场或磁场中的运动：变化的电场或磁场往往具有周期性，同时受力也有其特殊性，常常其中两个力平衡，如电场力与重力平衡，粒子在洛伦兹力作用下做匀速圆周运动.

思维模板：分析带电粒子在复合场中的运动，应仔细分析物体的运动过程、受力情况，注意电场力、重力与洛伦兹力间大小和方向的关系及它们的特点(重力、电场力做功与路径无关，洛伦兹力永远不做功)，然后运用规律求解，主要有两条思路.

(1)力和运动的关系：根据带电粒子的受力情况，运用牛顿第二定律并结合运动学规律求解.

(2)〖JP3〗功能关系：根据场力及其他外力对带电粒子做功的能量变化或全过程中的功能关系解决问题.(该部分内容在《试题调研》高分宝典系列之《高考决战压轴大题》第72页到114页有更详细的讲解，请同学们参阅)

题型14

以电路为核心的综合应用问题

题型概述：该题型是高考的重点和热点，高考对本题型的考查主要体现在闭合电路欧姆定律、部分电路欧姆定律、电学实验等方面.主要涉及电路动态问题、电源功率问题、用电器的伏安特性曲线或电源的U-I图像、电源电动势和内阻的测量、电表的读数、滑动变阻器的分压和限流接法选择、电流表的内外接法选择等.有关实验的内容在《试题调研》第4辑中已详细讲述过，这里不再赘述.

思维模板：

(1)电路的动态分析是根据闭合电路欧姆定律、部分电路欧姆定律及串并联电路的性质，分析电路中某一电阻变化而引起整个电路中各部分电流、电压和功率的变化情况，即有R分→R总→I总→U端→I分、U分

(2)电路故障分析是指对短路和断路故障的分析，短路的特点是有电流通过，但电压为零，而断路的特点是电压不为零，但电流为零，常根据短路及断路特点用仪器进行检测，也可将整个电路分成若干部分，逐一假设某部分电路发生某种故障，运用闭合电路或部分电路欧姆定律进行推理.

(3)导体的伏安特性曲线反映的是导体的电压U与电流I的变化规律，若电阻不变，电流与电压成线性关系，若电阻随温度发生变化，电流与电压成非线性关系，此时曲线某点的切线斜率与该点对应的电阻值一般不相等.

电源的外特性曲线(由闭合电路欧姆定律得U=E-Ir，画出的路端电压U与干路电流I的关系图线)的纵截距表示电源的电动势，斜率的绝对值表示电源的内阻.

题型15

以电磁感应为核心的综合应用问题

题型概述：此题型主要涉及四种综合问题

(1)动力学问题：力和运动的关系问题，其联系桥梁是磁场对感应电流的安培力.

(2)电路问题：电磁感应中切割磁感线的导体或磁通量发生变化的回路将产生感应电动势，该导体或回路就相当于电源,这样，电磁感应的电路问题就涉及电路的分析与计算.

(3)图像问题：一般可分为两类，一是由给定的电磁感应过程选出或画出相应的物理量的函数图像;二是由给定的有关物理图像分析电磁感应过程，确定相关物理量.

(4)能量问题：电磁感应的过程是能量的转化与守恒的过程，产生感应电流的过程是外力做功，把机械能或其他形式的能转化为电能的过程;感应电流在电路中受到安培力作用或通过电阻发热把电能转化为机械能或电阻的内能等.

思维模板：解决这四种问题的基本思路如下

(1)动力学问题：根据法拉第电磁感应定律求出感应电动势，然后由闭合电路欧姆定律求出感应电流，根据楞次定律或右手定则判断感应电流的方向，进而求出安培力的大小和方向，再分析研究导体的受力情况，最后根据牛顿第二定律或运动学公式列出动力学方程或平衡方程求解.

(2)电路问题：明确电磁感应中的等效电路，根据法拉第电磁感应定律和楞次定律求出感应电动势的大小和方向，最后运用闭合电路欧姆定律、部分电路欧姆定律、串并联电路的规律求解路端电压、电功率等.

(3)图像问题：综合运用法拉第电磁感应定律、楞次定律、左手定则、右手定则、安培定则等规律来分析相关物理量间的函数关系，确定其大小和方向及在坐标系中的范围，同时注意斜率的物理意义.

(4)能量问题：应抓住能量守恒这一基本规律，分析清楚有哪些力做功，明确有哪些形式的能量参与了相互转化，然后借助于动能定理、能量守恒定律等规律求解.

题型16

电学实验中电阻的测量问题

题型概述：该题型是高考实验的重中之重，每年必有命题，可以说高考每年所考的电学实验都会涉及电阻的测量.针对此部分的高考命题可以是测量某一定值电阻，也可以是测量电流表或电压表的内阻，还可以是测量电源的内阻等.

思维模板：测量的原理是部分电路欧姆定律、闭合电路欧姆定律;常用方法有欧姆表法、伏安法、等效替代法、半偏法等.

篇3：电子封装总结及思考题

电子封装总结及思考题 本文关键词：思考题，封装，电子

电子封装总结及思考题 本文简介：第1章绪论2.封装作用有哪些？答：1).芯片保护2).电信号传输、电源供电3).热管理（散热）4).方便工程应用、与安装工艺兼容3.电子封装的技术基础包括哪些方面？答：1).基板技术2).互连技术3).包封/密封技术4).测试技术TO（TransistorOutline）三引脚晶体管型外壳DIP双列

电子封装总结及思考题 本文内容：

第1章

绪论

2.封装作用有哪些？

答：1).芯片保护

2).电信号传输、电源供电

3).热管理（散热）

4).方便工程应用、与安装工艺兼容

3.电子封装的技术基础包括哪些方面？

答：1).基板技术

2).互连技术

3).包封/密封技术

4).测试技术

TO（Transistor

Outline）三引脚晶体管型外壳

DIP

双列直插式引脚封装

SMT（Surface

Mount

Technology）表面安装技术

PGA（Pin

Grid

Array）针栅阵列封装

BGA（Ball

Grid

Array）焊球阵列封装

CSP（Chip

Size

Package）芯片尺寸封装

MCM（Multi

Chip

Module）多芯片组件

3D电子封装技术

SOP（System

On

a

Package）

SIP（System

In

a

Package）

IC影响封装的主要因素：

1).芯片尺寸

q

2).I/O引脚数

q

3).电源电压

q

4).工作频率

q

5).环境要求

微电子封装发展特点：

1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展

2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT）

q

3).从陶瓷封装向塑料封装发展

q

4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移

封装的分级：

1).零级封装：主要有引线键合（Wire

Bonding，WB）载带自动焊（Tape

Automated

Bonding，TAB）倒装焊（Flip

Chip

Bonding，FCB）以及埋置芯片互连技术（后布线技术）

2).

一级封装：将一个或多个IC芯片用于适宜的材料封装起来，成为电子元器件或组合

3).

二级封装：组装，将各种电子封装产品安装到PWB或其他基板上。包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装（DCA）技术

4).

三级封装：密度更高，功能更全，组装技术更加庞大复杂，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的。这是一种立体组装技术。

第2章

微电子工艺和厚薄膜技术

1.

薄膜工艺应用于在电子封装的哪些方面?

2.

为何需要表征薄膜材料的性能?

3.

常用薄膜材料分哪几类，分别有什么?

答：1).导体膜：用于形成电路图形，为电路搭载部件提供电极以及电学连接

q

2).电阻膜：用于形成电路中的各种电阻或电阻网路。

q

3).介质膜：用于形成电容器膜和实现绝缘与表面钝化的作用

q

4).功能膜：用于实现除以上功能以外的特殊功能膜

微电子加工技术：

?材料制备：Si，SOI，ZnO，GaN，金属

?结构生成：o

图形转移：制版，光刻，胶光刻

o

材料堆积：PVD，CVD，电镀，凝胶-溶胶

o

材料去除：湿法腐蚀，干法刻蚀，剥离

?参数检测：o

工艺过程参数

o

工艺结果参数

厚膜材料：厚膜加工工艺（几微米至几百微米）

薄膜材料：薄膜加工工艺（几微米以下）

薄膜材料的重要性：

1).实现器件和系统微型化的最有效的技术手段

2).薄膜材料或其器件将显示出许多全新的物理现象

3).可以将各种不同的材料灵活地组合在一起

薄膜材料的制备：

CVD：可以大大提高薄膜的沉积速率

PVD：蒸发法：沉积速率高、薄膜纯度高

溅射法：薄膜物质成分与靶材的成分相同，附着力强

薄膜表征的重要性：

1).工艺结果

2).对象性能

3).改进参数

薄膜主要的表征量：

1).厚度

2).形貌和结构

3).成分

1.

厚膜电路形成技术有哪些？

答：1).多层厚膜印刷法，即在烧成的基板上，反复进行印刷电路图形、绝缘层、烧成的过程，从而实现多层结构（目前常用）

2).多层生片共烧法，在未烧成的各层生片上，分别打孔、印刷导体图形、生片叠层、热压、脱胶、烧成，或者在生片上多次印刷后，一次烧成

2.

简述丝网印刷厚膜制作方法？

答：使丝网模版与基板保持一定的间隙，用刮板以一定的速度和压力使浆料从丝网模版的上方按图形转写在基板上，经烧成制得厚膜电。

3.

厚膜导体和介电材料的发展趋势是什么？

厚膜技术：低成本、高效率

能够用厚膜就不用薄膜

厚膜电路的优点：

?

1).可直接形成电路

?

2).容易实现低电路电阻

?

3).可实现多层化

?

4).工艺简单、成本低廉

?

5).可大面积、大范围制作

第3章

基板技术

1.

为什么基板技术是一项十分重要的微系统封装技术

答：基板是实现元器件功能化、组件化的一个平台。

作用：1).支撑

2).绝缘

3).导热

4).信号优化

2.

常用基板分那几类？它们的主要应用场合有哪些？

答：有机基板:

纸基板、玻璃布基板、复合材料基板、环氧树脂类、聚酯树脂类、耐热塑性基板、扰性基板、积层多层基板

无机基板：金属类基板、陶瓷类基板、玻璃类基板、硅基板、金刚石基板

3.

对于功能密度越来越大的芯片，我们需要考虑的基板技术有哪些？

4.

对于本课程的内容和讲授方式，有什么样的建议？

基板发展趋势：

1).布线高密度化

2).

层间互连精细化

3).

结构的三维化/立体化

常用基板材料：

1).Al2O3

Al2O3+SiO2

，厚膜+薄膜、表面平整度

2).AlN

热导率，膨胀系数，机械性能，无毒性

3).共烧陶瓷

LTCC，HTCC

4).有机多层基板

PWB

5).Si

电学、机械性能优异，与IC完全兼容

6).金刚石

高热导率，低K值，优秀的钝化性能

厚膜多层基板：

优点：工艺简单，成本低、投资小，研制和生产周期短。

缺点：导体线宽、间距、布线层数及通孔尺寸受到丝网印制的限制

大功率密度基板的必要性：

1).各类IC芯片的功率密度越来越大

2).

热失效所占比例大

3).

匹配的热膨胀系数以及轻度高、重量轻、工艺实时性好、成本低

1.

简述PWB基板的作用以及面临的问题

2.

概述LTCC基板的特点、主要工艺过程

答：LTCC低温共烧陶瓷主要优点:

1)

烧结温度低

2)

可使用导电率高的材料

3)

信号传输快

4)

可提高系统性能

5)

可埋入阻容元件，增加组装密度

6)

投资费用低，可利用现有的厚膜设备和工艺

3.

谈谈你对显示面板在电子行业中的作用的认识

PWB基板：

一块具有复杂布线图形及组装各种元器件的平台

新型PWB工艺：

1).薄和超薄铜箔的采用

2).小孔钻削技术

3).小孔金属化及深孔电镀技术

4).精细线条的图形刻蚀技术

5).真空层压技术

PDP（Plasma

Display

Panel）等离子显示屏

第4章

微互连技术

1.

微互连主要有哪些技术？

答：1).钎焊：需要连接的母材不熔化，在其间隙中填充比母材熔点低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接

2).引线键合法(WB)：将半导体芯片焊区与微电子封装引线或基板上的金属布线用金属丝连接起来

3).载带自动焊(TAB)：一种基于金属化柔性高分子载带将芯片组装到基板上的集成电路封装技术

4).倒装焊技术(FCB)：在裸芯片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝下经钎焊或其它工艺将凸点和封装基板互连

2.

WB有什么样的优势和缺点？

3.

FCB的主要思想有哪些？

答：为芯片与基板间互连用凸点代替传统的引线键合

芯片朝下、芯片覆盖基板、阵列式引线、片间填充

表面平整度、焊接均匀性、自对准

热压焊(TCB

Thermocompressing

Bonding)

超声键合(USB

Ultrasonic

Bonding)

热超声键合(TSB

Thermosonic

Bonding)

埋置芯片互连技术：

与前面先布线、后焊接不同，埋置芯片互连技术是先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中，再统一进行金属布线，又称后布线技术

第5章

包封与密封技术

1.

包封与密封技术的特别和各自的典型工艺

答：1).包封：用有机物材料封装，通常用低温聚合物来实现，为非气密封装

传递模注封装：传递模注是热固性塑料的一种成型方式，模注时先将原料在加热室加热软化，然后压入已被加热的模腔内固化成型

2).密封：用无机物材料封装，气密封装

金属封装、陶瓷封装、玻璃封装

2.

包封技术对于整个电子行业的影响

答：包封和密封是实现芯片和环境隔离、保护元器件长期有效工作的重要手段

3.

完整的电子封装，应该从哪些角度去解决设计和技术问题

第6章

典型封装

器件级封装：

也称单芯片封装（single

chip

package），是对单个的电路或元器件芯片进行包封或密封

对两个或两个以上的芯片进行封装称为多芯片封装（multichip

package）,或多芯片模件（multi-chip

module）

o

对芯片进行包覆

o

引线连接

o

引出引线端子

o

完成封装体

器件级封装的分类：

1).金属封装：o

分立器件封装

o

集成电路封装：直插、表面扁平

o

光电器件封装：窗口、滤镜、光通道

o

特殊器件封装

2).陶瓷封装：o

直插型

o

表面贴装型

o

CBGA

…

3).塑料封装：o

直插型

o

表面贴装型

o

TAB

4).金属陶瓷封装：o

分立器件封装型

o

微波电路封装类

o

金属框架、陶瓷绝缘

塑料封装工艺过程：

1).模具制作、引线框架

2).芯片减薄、划片

3).粘片

4).键合

5).塑封

6).固化

7).切筋、去毛刺、打标等后处理

陶瓷封装工艺：

1).生瓷片底板成型

2).金属化、电镀形成电极

3).瓷片叠层

4).烧结

5).粘片

6).键合

7).加强固定（如果必要）

8).封盖

SMT表面贴装技术（Surface

Mounting

Technology）：

用自动组装设备将片式化、微型化的无引线、短引线表面组装元器件（SMC/SMD）直接贴、焊到布线基板表面特定位置的一种电子装联技术

SMT典型工艺

（

单面/双面SMT

）：

1).丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上

2).点胶：将胶水滴到PCB的的固定位置上，将SMC固定到PCB板上

3).贴装：将SMC/SMD安装到PCB的固定位置上

4).波峰焊：将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

5).回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

6).清洗：将PCB板上面的焊接残留物如助焊剂等除去

7).检测：对PCB板进行焊接质量和装配质量的检测

8).返修：对检测出现故障的PCB板进行返工

SMC泛指无源表面安装元件

SMD泛指有源表面安装器件