2014年MLCC陶瓷粉体材料行业分析报告

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　 2011 年MLCC 陶瓷粉体材料行业分析报告

　目 目 录

　一、行业属性 MLCC ，就生产工艺而言，属于精细化工行业；就产品用途而言，属于电子信息材料行业。

　电子信息产业中使用的、能满足电子信息产业专门要求的材料称为电子信息材料。电子信息材料是电子信息产业发展的支柱，同时也是随着电子信息产业发展而逐步发展起来的一个重要的精细化工分支。电子信息材料是制作电子元器件和集成电路的基础，电子信息材料的健康发展是电子信息产业发展的重要保证。

　电子信息材料按用途可分为电子陶瓷材料、半导体材料、敏感材料、压电与铁电材料、光电子材料、磁性材料等。

　按照我国国民经济行业分类标准，该行业属于“专项化学用品制造业”（2662）；根据中国证监会2001 年4 月发布的《上市公司行业分类指引》，属于 “化学原料及化学制品制造业”（C43）中的“专用化学产品制造业”（C4360）。

　根据国家发展和改革委员会《产业结构调整指导目录（2011 年本）》，公司符合第28 项“信息产业”中第22 条中的“新型电子元器件等电子产品用材料”，属于鼓励类项目。此外，根据国务院2010 年

　10 月10 日颁布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，国家将“大力发展稀土功能材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料”，本产品属于其中的“功能陶瓷”类，为国家鼓励大力发展的产业类别。

　电子信息材料是电子材料及精细化工结合的高新技术产品。电子信息材料及下游元器件是电子信息产业的基础与先导，处于电子信息产业链的前端，是信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、工业控制、航空航天、军工等领域终端产品发展的基础。随着技术创新的发展，电子信息材料的应用领域不断扩大，已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。没有高质量的电子信息材料就不可能制造出高性能的电子元器件及电子整机产品。电子信息材料在一定程度上决定或影响着下游及终端产业的发展与进步，对于国内产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。

　此外，电子信息材料的生产质量、技术创新及技术进步，直接影响了电子元器件及电子整机产品的升级换代水平及速度，因此电子信息材料的下游客户、尤其是大型优质客户，对于电子信息材料的质量控制要求严格，对合格供应商的认证时间长、过程繁杂，成本较高。因此，这些优质客户倾向于与合格电子信息材料供应商保持长期稳定的合作关系。

　二 、 行业管理体制、产业政策和主要法律法规 1 、行业管理体制、行业主管部门及自律性组织 行业主管部门和行业协会构成了公司所在行业管理体系，企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，遵循市场化发展模式，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

　国家发展和改革委员会、国家工业和信息化部是公司所在行业的行业主管部门，主要负责制定行业政策、行业规划，指导行业技术法规与行业标准的制定，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；负责中小企业发展的宏观指导。

　行业的指导和服务职能由行业相关协会承担，与本行业关系较紧密的协会主要为中国电子材料行业协会。

　中国电子材料行业协会成立于1991 年，业务主管单位为工业和信息化部，目前现有会员单位400 多家，按其专业特点下设十个分会。协会的职责如下：协助政府部门搞好行业管理；做好信息咨询服务工作；总结交流企业经验。协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流；协助政府部门组织制（修）订本行业的国家标准、行业标准；推动标准的贯彻执行；协助政府部门抓好本行业的质量管理和监督；促进本行业的技术进步；为提高企业的素质服务；组织企事业协商订立行规、行约并共同遵守，对会员提出的迫切需要解决的共性问题，积极向政府及有关部门及时反映并协助解决；承办政府部门及其他社会团体委托办理的事项，开展有利于本行业的各种活动，

　发展公益事业。

　2 、产业政策和主要法律法规 电子信息材料作为信息产业的基础，在国民经济中具有不可低估的作用。国家各部委近年来陆续颁布了多项政策法规，对电子信息材料行业、尤其是新材料、功能材料行业给予鼓励和重点扶持。

　2007 年12 月，国家发展和改革委员会颁布的《关于继续组织实施电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料核心基础产业产业化专项有关问题的通知》中指出，为贯彻落实“十一五”高技术产业发展规划和信息产业发展规划，加强自主创新，加快产业结构调整，壮大核心基础产业，推动电子信息产业向创新效益型转变，重点发展新型电子元器件及材料包括中高档片式元器件等。

　同月，国家发展和改革委员会颁布的《高技术产业化“十一五”规划》中提出，“解决新材料产业中突出的技术瓶颈，提高工艺水平，重点开展结构材料、功能材料以及节能与能源材料、环境友好材料、经济建设特殊需求材料等产业化，为信息、生物、航空、航天、新能源及相关产业提供高性能材料，把资源优势转化为产业优势和经济优势”。

　2008 年1 月，信息产业部发布《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》，要求“突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力；注重环保型电子材料的开发。”

　2008 年4 月，科技部、财政部、国家税务总局联合发布的《国家重点支持的高新技术领域》将“高性能功能陶瓷制造技术”列于其中，明确“新型微波器件及电容器用介电陶瓷和铁电陶瓷材料制造技术”属于国家重点支持的高新技术领域。

　2009 年4 月，政府颁布了《电子信息产业调整和振兴规划》，提出将加快电子元器件产品升级，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。

　2010 年10 月10 日，国务院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，表示国家将“大力发展稀土功能材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料”。

　2010 年10 月18 日十七届五中全会闭幕，会议审议通过了有关“十二五”规划的建议，正式规划将于2011 年5 月出台。规划建议中提出“培育发展战略性新兴产业。科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业，加快形成先导性、支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。发挥国家重大科技专项的引领支撑作用，实施产业创新发展工程，加强财税金融政策支持，推动高技术产业做强做大”。

　2011 年9 月7 日，国家工信部组织发布了《新材料产业“十二

　五 ”发展规划》，该规划的正式出台标志着新材料产业开始进入黄金增长期。“十二五”期间，国家将实施新材料重大工程项目，对高强轻型合金材料、高性能钢铁材料、功能膜材料、新型动力电池材料、碳纤维复合材料、稀土功能材料等六类新材料进行重点支持。

　三 、 行业与上下游行业的关系 MLCC 陶瓷粉体材料行业的上游行业是基础化工行业，下游行业是MLCC 行业，MLCC 主要应用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中，其终端应用行业包括消费电子类产品、通信通讯、汽车工业、数据传输以及其他电子类产品等。

　本行业与上游行业的关联性主要体现在本行业采购原材料及采购成本的变化上。下游行业对本行业的发展具有较大的牵引和驱动作用，其供求状况及变动情况将直接决定公司所属行业的市场状况和发展前景。上、下游行业的充分发展有利于公司获得更充足价廉的原材料和更广阔的市场，对公司营业规模和经济效益的持续增长起到积极的促进作用。反之，则会给公司的发展带来阻碍。

　四 、游 下游 MLCC 行业概况 1 、MLCC 简介 电容器以静电的形式储存和释放电能，其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间。电容器具有“通交流、隔直流”的特性，广泛应用于各种高、低频电容和电源电路中，起到退耦、耦合、滤波、旁路、谐振等作用。

　MLCC 即多层陶瓷电容器，也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，属于陶瓷电容器的一种。MLCC 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，因此也可叫做“独石电容器”。

　由于MLCC 具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在信息产品讲求轻、薄、短、小的发展趋势及表面贴装技术（SMT）应用日益普及的市场环境下，具有良好的发展前景。

　简单的平行板电容器基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上外部两个导电的金属电极，而MLCC 的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。从结构上看，MLCC 是多层叠合结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。MLCC 结构具体如下图所示：

　 MLCC 制造的工艺流程为：以电子陶瓷材料作为介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，形成MLCC 的两极。

　MLCC 技术是一门综合性应用技术，它包括新材料技术、设计工艺制作技术、设备技术和关联技术，涉及材料、机械、电子、化工、自动化、统计学等各学科先进理论知识，是多科学理论和实践交叉的

　系统集成。目前MLCC 行业最核心的技术内容主要涉及电介质陶瓷粉料的材料技术、介质薄层化技术、共烧技术等，上游电介质陶瓷材料品质的提升是未来MLCC 行业发展的重要基础和前提条件。

　（ （1 ）电介质陶瓷粉料等材料技术 MLCC 所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC 产品的尺寸、电容量和性能的稳定。在目前使用最广泛的X7R 电子陶瓷材料领域，日本电子陶瓷材料厂商可在粒径为100 纳米的水热法钛酸钡基础上添加稀土金属氧化物进行改性，制成电介质陶瓷粉体，并由此制备出高可靠性的MLCC 产品；而国内一般的技术水平是在粒径为300-500 纳米的钛酸钡技术上制备X7R 材料，进而制备MLCC 产品，在材料微细度、均匀度等方面均与国际先进水平存在差距。

　（ （2 ）介质薄层化技术 提升电容量是MLCC 替代其他类型电容器的有效途径，在一定的体积上如何制造更大电容量的MLCC，一直是MLCC 领域的重要研发课题。

　MLCC 的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数及使用的电介质陶瓷材料的相对介电常数成正比关系，与单层介质厚度成反比关系。因此，在一定体积上提升电容量的方法主要有两种，其一是降低介质厚度，介质厚度越低，MLCC的电容量越高；其二是增加MLCC

　内部的叠层数，叠层数越多，MLCC 的电容量越高。在目前最为主流的X7R 型MLCC 领域，日本厂商目前的最高技术已达到在μm 厚度的薄膜介质层上叠层1,000 层以上，生产出的MLCC 电容值达470μF。

　而目前国内的较高水平为完成流延成3μm 厚度的薄膜介质，烧结成单层介质厚度2μm 的MLCC。国内外MLCC 厂家在介质薄层化领域面临的主要挑战是如何降低电子陶瓷粉料颗粒尺寸及提高材料的分散性。

　（ （3 ）陶瓷粉料和金属电极共烧技术 MLCC 元件主要由陶瓷介质、内电极金属层和外电极金属层构成。在生产过程中，陶瓷介质和印刷内电极浆料需进行叠合共烧，因此不可避免地需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧制环节中不分层、开裂的问题，即所谓的陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧问题的解决，一方面需在烧结设备上进行持续研发；另一方面也需要MLCC 瓷粉供应商在瓷粉制备阶段就与MLCC 厂商进行紧密的合作，通过调整瓷粉的烧结伸缩曲线，使之与电极匹配良好、更易于与金属电极共同烧结。

　2 、MLCC 行业市场发展状况 （ （1 ）全球 MLCC 行业发展状况 MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20

　世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中最为主流的产品。

　据Paumanok 统计，2009 年全球电容器市场总规模约为 亿美元，其中陶瓷电容器销售达 亿美元，占全部电容器市场的45%。MLCC 当年全球销售额为 亿美元，占2009 年全部陶瓷电容器销售额的81%，占全部电容器销售额的36%，是全球市场占有率最高的电容器产品。

　（ （2 ）我国 MLCC 行业发展状况 改革开放以来，充裕的人力资源及优惠的政策环境吸引了全球电子整机厂商陆续将生产基地迁至中国内地，国际电子制造产业中心逐渐向中国转移。考虑到运输成本及采购时效等因素，电子元件的采购亦日趋本土化。作为电子整机的基础元件供应商，全球主要MLCC 生

　产厂家也不断将生产基地迁至中国，在降低生产成本的同时，也提高了供货及时性。自上世纪80 年代初我国开始引进第一条MLCC 生产线开始，经过近三十年的发展，我国已跃然成为世界MLCC 生产大国和消费大国，MLCC 产业规模已占世界总量约30%。

　据尚普咨询统计，2007 年至2009 年我国MLCC 产值从 亿元增长至 亿元，增长率为%。2008 年及2009 年，全球MLCC 行业遭受了较大冲击，国内MLCC 行业虽增速有所放缓，但仍保持了增长趋势。

　 3 、MLCC 行业未来发展前景 未来全球MLCC 市场需求将随着下游电子消费品的更新换代而持续增长；通过技术进步，MLCC 对其他类型电容器的替代作用也将日趋明显。而对于国内的MLCC 厂商而言，受惠于电子整机生产厂商本地采购、国内电子产品普及和国家政策支持等有利因素推动，未来发展潜力更为巨大。

　（ （1 ）电子消费品的更新 换代及新产品的不断涌现将持续提高市场对MLCC 的需求 MLCC 被广泛应用于包括消费类电子产品（Consumer Electronic）、通信通讯（Communication）、计算机（Computer）在内的3C 产品及其他电子行业等。

　就单机使用MLCC 数量而言，以笔记本电脑、LCD/LED 电视及手机用量最大，单台笔记本电脑MLCC 量约为400-800 只，单台LCD/LED 电视用量约500-800 只，单部手机MLCC 量200-400 只不等。而随着生活质量及技术水平的不断提升，电子消费品的更新换代速度加快，新产品不断涌现。公司管理层预计未来下游市场对于MLCC 的需求将因此持续增长，增长较快的应用领域包括手机、笔记本电脑及LCD/LED 平板电视等。

　①手机 手机的更新换代将带来市场对MLCC 的较大需求。据统计，智能手机所需要的MLCC 件比一般手机多出25%；功能手机方面仅增加照相功能一项就需增加25%的MLCC 使用量。而根据isupply 预计，2010 年全球手机出货量增速为12%，其中智能手机的出货量增速将达到38%，总额为 亿台；苹果IPHONE 手机出货量有望超过4,000 万台，增幅达到74%。据此估计，全球新增智能手机和功能手机所需MLCC 量将超过900 亿只。

　②个人电脑

　全球推广带来了个人电脑的更换和升级，同时增加了市场对MLCC 的需求。原计算机所用的P3 主板使用MLCC 量为347 只，在P4 主板上增加为405 只，增幅约17%，主要增加规格为0402。此外，P4 主板对于MLCC 容量的要求也有提高，原P3 主板主要用常规MLCC，1μF 以上的MLCC 只用7 只，但P4仅μF 以上的MLCC 就需50 只，部分MLCC 容量更需达到10μF 以上。随着iPAD的推出，全球兴起了平板电脑的热潮，这一新产品也将带动电子整机产业对MLCC的需求。

　根据Gartner 预计，2010 年全球个人电脑出货量将增长22%，同时，平板电脑的出货量将达到1,000 万台，至2014 年，全球平板电脑的出货量将增长6 倍。

　而IDC 则表示，2010 年、2011 年全球电脑销售增长率将分别达到%、%， 2011 年全球电脑总销售量将达到 亿台。公司管理层预计，因个人电脑更新换代和平板电脑带来的全球MLCC 需求增长将达到近700 亿只。

　 ③LCD/LED 电视 相比于CRT 电视，LCD 及LED 电视是使用MLCC 较多的电视类型。近两年来，全球电视机市场主流正从CRT 向LCD、LED 电视过渡，对MLCC 需求的拉动较为明显。

　 根据台湾被动元器件行业于2010 年年初发布的预测，2010 年全球智能手机市场将大幅增长%，LCD 电视增长%，笔记本电脑的需求将增长%，数字相机增长率大约为%，一般手机为8%。鉴于主要应用各项MLCC 的电子消费产品都处于高速成长的趋势中，再加上各产品由于自身升级、对MLCC 的用量也在不断增加，业内普遍预计未来几年MLCC 的需求将呈现快速增长。

　（ （2 ）MLCC 对其他类型电容器的替代作用将日趋明显 MLCC 是目前电容器市场中的主要品种，其余电容器类型还包

　括铝电解电容器、钽电解电容器及各类塑料薄膜电容器等。各类电容器均存在不同的特性和各自的应用范围。

　从上表可见，MLCC 具备体积小、价格低、产品种类多、高频环境下性能好等优势，因此对塑料电容及小容量的铝电容、钽电容有较大的替代作用。MLCC的主要劣势表现在电容量较小，一般批量化生产的MLCC 容量一般在1pF 到10μF之间，而铝电容最高可达10mF 以上。

　 但随着MLCC 生产技术的进步，市场上不断出现高容量的MLCC 产品，例如高容量的BME-X5R、BME-Y5V 等，均可达到100μF 以上的电容水平，在大容量市场也可部分替代铝电解电容和片式钽电容。未来MLCC 对其他类型电容产品的替代趋势将可能更加明显。

　（ （3 ）中国已成为全球电子整机的生产基地，作为电子整机使用的主的 要元件之一，国内的 MLCC 行业迎来了良好的发展契机 根据国家工信部发布的2009 年及2010 年电子信息产业经济运行公报，我国已成为世界电子产品第一制造大国，手机、微型计算机、彩电、数码相机、激光视盘机产量分别占全球的%、%、%、80%、85%，电子信息产品贸易额占全球的15%以上。2010 年我国生产手机 亿部，微型计算机 亿台，彩电 亿台，数码相机9 千万台，依然名列全球第一。

　 出于采购成本及供货及时性方面的考虑，电子整机厂商一般倾向于进行本地采购，我国成为电子产品生产基地，客观上也为主要电子元件MLCC 的国内生产商提供了较为良好的发展契机。根据国家工信部统计，2010 年国内电子元器件行业销售产值分别增长%和39%，出口交货值增长%和%，利润增长61%和%，成为拉动全行业增长的主要力量。

　（ （4 ）国内经济的发展及人民生活水平的提高所带来的电子消费品普对 及化过程，将带动国内对 MLCC 的巨大需求 而随着国民经济的发展、人民生活水平的提高，国内电子消费品的普及化程度大幅提升。累计到2009 年底，全国电话用户超过10 亿户，互联网民超过亿户，移动网民突破2 亿户；电话普及率为%，其中移动电话普及率达到%；城镇居民彩电、计算机拥有比率均比上年提高3 个百分点以上。2010 年底，我国的手机普及率高达%，比上年提高8 个百分点；居民彩电、计算机拥有比率均比上年提高2 个百分点；金融、电力、交通行业应用软件收入增速均超过25%；信息技术在智能交通、电网改造、无线城市中的渗透作用更加突出；手机阅读、移动支付、网络电视等新业务不断拓展。

　 家用电子产品的持续普及有利于提升国内对MLCC 的市场需求，而随着“家电下乡”、“以旧换新”等国家政策的不断出台，国内东西部、城乡之间在家用电子产品消费普及方面较为显着的差距将不断缩小，也将为MLCC 等电子元件行业提供长期、持续的发展潜力。据统计，2010 年全国家电下乡产品累计销售7,718万台，实现销售额1,732 亿元，分别同比增长 倍及 倍；同年全国家电以旧换新销售量及回收量均超过3,000 万台，较上年增长两倍以上。

　4 、MLCC 行业主要企业情况 全球MLCC 产业分布较为集中，Paumanok 将包括MLCC 在内的陶瓷电容器产品分为三大类进行2009 年各大厂商所占市场份额的统计，结果显示全球陶瓷电容器的主要销售都基本集中在前十大生产商，具体情况如下：

　 而以全部MLCC 产量统计，2009 年全球最大的MLCC 供给商为日本村田，月产能511 亿只；韩国三星电机异军突起，产能由08 年的262 亿只大幅增至350亿只，取代原来位居第二名的日本TDK；TDK2009 年月产能为 282 亿只；台湾国巨和华新科的MLCC 月产能分别为210 亿只和175 亿只。

　（ （1 ）全球主要 MLCC 厂家 目前全球MLCC 生产厂商主要分布于日本、欧美、韩国和台湾。其中日本企业包括日本村田、日本电气化学（TDK）、太阳诱电（Taiyo Yuden）和日本京瓷等，日本MLCC 企业的生产规模普遍较大；韩国的三星电机、台湾的国巨及华新科近年来不断扩大生产规模，也是全

　球主要的MLCC 生产商。

　I、日本村田 日本村田是全球规模最大的MLCC 厂家。自MLCC 出现以来，日本村田就一直保持世界第一的地位，全球市场占有率一直高于20%；在高端市场的占有率更高，如在0402、100μF 的高容MLCC 的市场占有率基本保持在40%左右。在客户方面，日本村田是诺基亚的一级供应商。2010 年，日本村田公开表示将大幅扩产，产能扩大至月产能600 亿只，扩产幅度达17%。

　日本村田与北京国营第798 厂合资兴办的北京村田电子有限公司是国内知名的MLCC 生产企业，该公司成立于1994 年7 月，总投资额5,000 万美元，设计产能为每月 亿只。此外，村田在无锡新加坡工业园独资成立了无锡村田电子有限公司，于1995 年10 月开业，主要生产MLCC、千赫兹陶瓷滤波器、兆赫兹陶瓷滤波器等产品。

　II、韩国三星电机 韩国三星电机为着名韩国厂商三星电子的旗下企业之一，现公司主要产品包括MLCC 、高密度互连板、IC 基板及高科技材料组件、数字调谐器、网络模块等射频组件、移动RF 组件以及精密电机、图像传感器模块等光学技术组件。三星电机在小体积、高容量的MLCC 研发、生产领域具备一定的实力。近年来韩国三星电机的MLCC 生产规模不断提升，2009 年超过TDK 成为全球第二大MLCC 厂家。

　2010 年韩国三星电机计划将产能提高至每月450 亿只，产能较上年增长超过20%。三星电机于1992 年在广东东莞成立了独资公司

　东莞三星电机有限公司，该公司除主要生产MLCC 外，也生产精密马达、开关电源等，并在2009 年成功导入SMT 新制品。1993 年12 月，天津无线电元件五厂和韩国三星电机有限公司组建合资企业天津三星电机有限公司，总投资 亿美元，主要生产MLCC、IC 基板、高密度互联板、精密电机、图像传感器等数码产品核心部件。

　III、东京电气化学工业（TDK Corporation）

　东京电气化学工业被誉为“磁性材料业霸主”，其产品主要运用于磁性材料、电子产品、记录产品及半导体等领域，并以优异的质量着称，目前磁铁心及录音 (影)带、光碟材料相关产品居世界第一，各类被动组件产品方面居世界第三位。

　TDK 目前在国内的生产基地包括大连、青岛、苏州及厦门。1995 年香港TDK在厦门市合资成立了厦门TDK 有限公司，目前已拥1 万余名员工，是我国内地重要的电子信息元件供应商之一。

　IV、日本京瓷 日本京瓷是全球500 大企业之一，其大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器以及使用在光电通讯网络中的光电产品等。京瓷以精密陶瓷起家，为全球领先的电容器供应商，电容产品包括MLCC、钽电容器以及高频用薄膜型、低电感型等各类电容器产品。

　上海京瓷电子有限公司是由日本京瓷株式会社于1995 年12 月成立的独资高新技术企业，投资共计409 亿日元。

　V、基美（Kemet）

　基美是全球最大的钽电容生产商，产品也包括MLCC 等陶瓷电容。该公司正式成立于1987 年，但其在元器件方面的历史可追溯至1919 年。基美产品的特点在于，其所生产的民用品也必须经过严格的美国军用标准检验，以保证产品出色的性能。基美是惠普公司的顶级供应商。在MLCC 产品领域，与日本村田相比基美更关注于军事、医疗、汽车、工业领域的高端应用MLCC。

　2003 年开始，该公司将其原位于Mauldin 与Shelby 的生产基地陆续迁移至墨西哥与中国苏州。基美苏州工厂主要生产面向个人电脑的铝聚合物电解电容。

　基美表示，随着下游大型客户不断将生产基地搬迁至中国，其生产基地也将随之不断向中国地区转移。

　VI、威世（Vishay）

　威世公司创立于1962 年，成立时主要生产由公司创立人、物理学家 FelixZandman 博士发明的箔电阻。从1985 年起公司开始了一系列的战略性收购行动，通过收购和发展，威世逐渐成为多样化的电子元件产品制造商、全球最大的分立半导体和无源电子组件制造商之一，主要产品包括电容器、磁性组件、信号转换器、应变测定(无源组件) 、二极管、整流器等等，其产品被广泛应用于工业、电脑、汽车、消费品、通讯、军事、航空和医学等领域。

　威世在中国及其它亚洲国家、以色列、欧洲和美国建立了多个生产基地和销售处，其中亚洲地区的销售额占威世全部营业收入的三分之一以上。

　VII、台湾国巨 台湾国巨创立于1977 年，是我国台湾地区规模最大的被动元件制造企业。

　除在片式电阻器领域位居全球首位之外，台湾国巨也是全球前三的磁性材料供应商和前十大MLCC 制造商。台湾国巨是世界仅有的三家能够同时提供MLCC、片式电感、片式电阻、传统电阻、电解电容、磁性材料的大型公司之一。

　1996 年开始，台湾国巨先后在苏州和东莞建立了世界级的制造基地。2003年底，国巨苏州工厂建成华东地区第一条MLCC 全制程生产线，月产能达10 亿只。

　苏州工厂的第二条MLCC 生产线于2004 年投产，当年苏州工厂的MLCC 月总产能达20 亿只。目前，台湾国巨在中国内地的MLCC 月销量逾40 亿只。

　VIII、台湾华新科 台湾华新科属于台湾华新丽华股份有限公司旗下企业，也是全球知名被动组件生产企业之一。台湾华新科主要产品包括MLCC、贴片电阻与排阻、低温共烧高频组件、多层共模滤波器、EMI 及ESD 滤波器、氧化锌变阻器、镇流器与二极管。台湾华新科近年来不断扩产，发展目标是成为全球前三大MLCC 制造商。

　台湾华新科在国内的苏州、昆山、吴江、广州、深圳、东莞虎门等地均设有工厂，其中设在东莞大朗的工厂是华新科技在华南区电子元器件系统里最大的一个生产基地，在全国范围内具备较强竞争力。

　相比之下，台湾华新科在苏州开立的电子元器件工厂产能不大，主要原因为在苏州地区日本村田、台湾国巨等均设有较强的产能，竞争压力较大。

　华科电子（东莞）有限公司成立于1997 年7 月，主要生产贴片电容和贴片电阻。目前大朗华科的贴片电阻产能居全球第二位；贴片电容在全球排名位居第四，仅次于村田、三星、TDK。

　IX、太阳诱电株式会社（Taiyo Yuden）

　太阳诱电株式会社是日本领先的MLCC 厂商，于1999 年进入MLCC 领域，目前全球市场占有率约10%。该公司在大于1μF 容量的MLCC 市场上位居世界首位。

　东莞太阳诱电有限公司是日本太阳诱电株式会社在广东东莞投资设立的独资企业，主要生产陶瓷电容器、圆柱形电阻器、压敏变阻器、电感器等电子产品。

　X、台湾禾伸堂（Holy Stone）

　台湾禾伸堂企业股份有限公司成立于1981 年6 月，为台湾地区专业的电子元件代理商。1999 年，台湾禾伸堂设立了生产基地，自制生产多层陶瓷片式电容器，并创立HEC 自有品牌，成为被动元件主要的供货商。据公开资料，台湾禾伸堂2010 年全年营业收入合计为 亿元新台币，同比增长%。

　台湾禾伸堂在国内广东省东莞市建有东莞禾伸堂电子有限公司，进行包括MLCC 在内的电子元器件的生产及销售。

　XI、美国JDI

　美国JDI 公司中文又名为约翰逊公司，是美国军工器件生产工厂之一，也是着名的MLCC 生产企业之一，主要生产高压MLCC 陶瓷电容器（100-3,000V）高耐压制片，产品多半使用在医疗器件、安防器件、工业电源、仪器仪表等。

　XII、韩国三和 韩国三和是世界知名电子元器件生产商之一,也是韩国最大的电动机保护器生产企业，公司由金仁锡博士于1981 年创立，2001 年该公司计入施耐德电气集团公司。该公司在韩国、中国、泰国、印尼建有十余家生产型公司，主要生产、销售电子元器件产品，包括铝电解电容器、超级电容器、MLCC、电力电容器、高压瓷片电容、压敏电阻、贴片电感、滤波器等。

　韩国三和于1993 年在天津合资成立了天津三和电机有限公司,主要生产铝电解电容器。天津三和电机有限公司的投资总额为8,500 万美元，员工1,400 名，月产能 亿支。天津三和电机有限公司分别于2002 年和2004 年成功收购了天津三星高新电机有限公司铝电解电容器事业部和天津松下电子部品有限公司大型铝电解电容器事业部。

　上述MLCC 厂家在产品类别方面各有特点，各有侧重。日本村田和东京电气工业主要专注于陶瓷电容的生产；京瓷生产陶瓷、钽及直流薄膜电容器；威世的主要优势体现在钽、铝、直流薄膜电容器领域；太阳诱电在高容MLCC 领域较为突出；基美在钽电容领域全球排名第一。

　（ （2 ）国内主要 MLCC 厂 厂家 家 国内约有十余家MLCC 制造商，主要包括风华高科、深圳宇阳、潮州三环等。

　而日本、中国台湾等地的部分MLCC 厂家也在国内成立了独资或合资企业，包括厦门TDK 有限公司、天津三星电机有限公司、上海京瓷电子有限公司、国巨电子元件（苏州）有限公司、无锡村田电子有限公司等。

　I、风华高科 国有控股企业、上市公司风华高科是国内最大的新型被动元件制造商，也是全球八大片式元器件制造商之一。其生产的主要产品包括MLCC、片式电阻器、软磁铁氧体磁芯及片式电感器等。

　风华高科的下游客户群较为稳定。与日本MLCC 企业相比，风华高科与台湾MLCC 企业的下游定位均为中低端客户，但有所不同的是，台湾企业主要针对PC市场，走规模化降低成本的竞争路线；而风华高科的MLCC 产品主要用于家用电器，虽然市场需求量较PC 小，但具备一定的价格优势。风华高科的主要竞争优势来源于其销售服务及反应能力。

　根据风华高科2009 年及2010 年的年报，MLCC 产品的收入一直为风华高科最主要的利润来源，2010 年该公司MLCC 分部业务的营业收入较上年大幅提升%。此外，该公司明确表示2011 年仍将加快以MLCC 为主导的产品扩产计划，缓解市场订单供不应求的情况，将大幅提高0402、0201 等中高端MLCC 的产品比重。

　风华高科近年来一直不断扩充MLCC 产能，2010 年在MLCC 产能已扩充至60亿只每月的基础上，组织实施月产80 亿只MLCC 的扩产计划。

　2011 年4 月30日该公司发布公告，表明将投资“新增月产10 亿只0201MLCC 技改扩产项目”，由该公司下属的冠华片式陶瓷电容器分公司负责实施，项目将于2012 年6 月投产，预计达产后产能扩张到90 亿只每月。

　从2006 年6 月起，本公司的部分产品，如GC-292M、GC-133N、GC-312 等陆续通过风华高科的认证。

　II、深圳宇阳 深圳宇阳成立于2001 年，为香港上市公司宇阳控股（集团）有限公司（）下属的全资子公司。深圳宇阳主要从事MLCC 的研发、生产及销售，可批量化生产0201、0402、0603、0805 等各种规格的MLCC 产品，目前公司年产能达700 亿只。深圳宇阳是国内较为领先的MLCC 生产厂家，在国内0402 尺寸MLCC 市场上的占有率最高，也是国内首家成功研发并量产0201 超微型MLCC 的企业。深圳宇阳的产品主要应用于IT、数字AV 产品特别是移动通讯及便携式数码产品等领域。

　根据宇阳集团2010 年年报，当年宇阳集团剥离了除MLCC 以外的其他业务，未来将专注于MLCC 的生产及销售；2010 年宇阳集团MLCC 销售收入为 亿元，较上年大幅增长%，上述增长来自于公司加大市场开拓力度及购置设备扩大了MLCC 产能，而深圳宇阳是宇阳集团下属唯一的MLCC 生产企业。公司管理层表示，未来一年国

　内还将陆续出台政策鼓励消费，将促进电子及数字产品的消费，继而扩大对MLCC 的市场需求，公司对MLCC 业务的发展前景表示乐观。

　III、潮州三环 潮州三环是国内大型电子元件及先进陶瓷产业基地之一，其具有四十多年经营历史，集团下属八家专业生产厂，在香港、深圳、苏州、广州、四川等地均设立了分公司或办事处。潮州三环的主要产品包括MLCC、玻璃封装连接端子、晶体振荡用陶瓷基座、LED 用陶瓷基座等。

　从2006 年起，本公司BT05、GC-350 等产品陆续通过潮州三环的原材料认证并与潮州三环开展较为稳定的合作。

　上述三家国内主要MLCC 厂家中风华高科自产部分配方粉、潮州三环自产部分添加剂供自身生产MLCC 使用，均不外售；深圳宇阳未生产基础粉或配方粉，其生产所需的MLCC 电子陶瓷材料均为对外采购，本公司是上述三家国内厂商的主要MLCC 电子陶瓷材料供应商。

　除上述三家国内主要MLCC 厂家外，国外MLCC 生产厂商也纷纷在华设厂，国外MLCC 厂家在华设厂简要情况如下：

　 从技术和产品供应品种方面来看，国内厂商与国际主要MLCC 供应商还存在差距。以目前主流应用的MLCC 元件为例，市场中价格高、需求旺的高频率、大容值及低阻抗感抗的MLCC，国内厂家尚不能供应。数据显示，日本MLCC 厂家的同规格产品最高达到10μF 容值以上，层数为500-1,000 层左右；国内还普遍处于1μF、200-300 层左右的水平。技术和产品的差距造成企业间议价能力的差异，国内厂商议价能力偏低、利润率情况不够理想。

　5 、MLCC 行业未来发展趋势 未来MLCC 的全球发展趋势可以概括为微型化、大容量化及无铅化等，具体表现为：

　（ （1 ）小型化、微型化 随着移动通信和卫星通信的迅速发展，电子整机小型化、微型化

　的发展趋势日趋明显，而电子元器件特别是大量使用的以电子陶瓷材料为基础的各类无源元器件，是实现整机小型化、微型化的主要瓶颈。

　过去的几十年中，MLCC 已在微型化方面实现了快速进步。市场主流MLCC 产品已由1206 和0805，发展为0603 和0402，并进而向0201 和01005 发展。未来微型化仍将成为MLCC 研究开发的重要目标之一。

　从材料角度而言，实现小型化、微型化的基础在于提升陶瓷材料的纯度、微细度、性能等，通过生产工艺、原材料选用等方面的改良和进步，达到产出更细、更纯瓷料的目的。因此，发展高性能功能陶瓷材料及其制备技术是功能陶瓷领域的重要研究课题。

　（ （2 ）大容量化 与MLCC 微型化的趋势相对应，市场对于MLCC 电容量的要求不断增加。MLCC的高容量就要求介质单层厚度逐步降低，由原来的10μm 以上减小到5μm、3μm，甚至到1μm；介质层数也由几十层发

　展到几百层、上千层。目前国际上高容量MLCC 的制造工艺以日本最佳，日本厂商生产的MLCC 层数已可达到1,000 层以上。

　MLCC 层数的增加则需要以电子陶瓷材料技术与工艺制作水平的提高为基础， MLCC 向大容量方向的发展对电子陶瓷材料的质量和工艺均提出了更高的要求。

　（ （3 ）无铅化、环境友好 针对部分电子类产品含有有害物质的情况，欧盟已于2003 年1 月27 日公布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（以下简称“RoHS”）， 2006 年7 月1 日以后，欧盟市场将正式禁止铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有毒有害物质含量超标产品进行销售。与上文同时颁布的还有《电子电气产品的废弃指令》，规定欧盟市场上流通的电子电气设备生产商必须承担其生产产品报废后回收的费用。美国某些州亦开始进行电子用品回收的立法工作。2006 年11 月6 日，国家工信部颁布了《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（SJ/T11363-2006），规定了国内电子信息产品中含有毒有害物质的最大允许浓度，包括铅、镉、汞、六价铬、

　多聚联苯和多溴二苯醚等。传统MLCC厂商在生产过程中可能会使用铅、汞等有害物料，包括清洗剂、溶剂及某些含铅原材料等，目前这些有害金属已逐渐退出了MLCC 市场。

　近年来，随着国际社会对于环境保护和人类社会可持续发展的需求日趋提升，新型环境友好的电子陶瓷电容器产品已成为发达国家致力研发的热点领域之一。

　综上，下游以MLCC 为代表的电子信息行业技术的发展向电子陶瓷材料提出了一系列严峻的挑战，同时也为电子陶瓷材料的研究和发展提供了前所未有的机遇。近年来，我国政府对包括电子陶瓷材料在内的新材料行业一直秉持积极鼓励、大力发展的态度，加速建立并完善我国具有自主知识产权的高新信息技术产业体系，提升我国电子信息产业的技术创新能力和国际竞争力。

　五、 、MLCC 电子陶瓷材料行业概况 电子陶瓷材料是应用于电子技术中的各种陶瓷材料的总称，一般具有各类特殊的电学、力学、热学、磁学、声学及光学性质。早期的电子陶瓷主要用作绝缘材料，近年来，电子陶瓷材料及元器件有了飞速发展，其应用范围扩大到半导体、导体及其他各方面。目前典型的电子陶瓷材料包括绝缘瓷、电容器瓷、电阻基体瓷、压电瓷、半导体瓷等。

　1 、MLCC 电子陶瓷材料内涵 狭义上的MLCC 电子陶瓷材料即上文中提到的“MLCC 配方粉”或“瓷粉”，作为MLCC 中的介质材料，是生产MLCC 的主要原料之一；而从广义方面而言，MLCC电子陶瓷材料既包括MLCC 配方粉，也包括配方粉的主要原料钛酸钡基础粉；更广泛地说，添加剂是MLCC 配方粉生产中不可或缺的部分，也可属于MLCC 电子陶瓷材料的内容。因此，下文中涉及的MLCC 电子陶瓷材料行业不仅包括MLCC 配方粉，也涵盖了用于生产MLCC 配方粉的高纯度钛酸钡基础粉及改性添加剂。为表述简单，本招股意向书中也将“MLCC 电子陶瓷材料”简称为“电子陶瓷材料”、 “电介质陶瓷材料”或“电介质瓷料”等。

　2 、钛酸钡基础粉及水热法 （ （1 ）钛酸钡基础粉 钛酸钡是制造电子陶瓷的主要原料，由于其在电子陶瓷材料领域的基础性地位，又被称为“电子陶瓷工业的支柱”。作为一种铁电材料，钛酸钡具有高介电常数和低介电损耗特点，具备优良的铁电、压电、耐压和绝缘性能，被广泛地应用于制造陶瓷敏感元件，尤其是正温度系数热敏电阻器（PTC）、MLCC、热电元件、压电陶瓷、声纳、电光显示板、记忆材料、聚合物基复合材料以及涂层等。

　高纯度、纳米级的钛酸钡已逐渐成为市场需求的主流产品。高纯度可在一定程度上保证下游产品质量的可靠和稳定；纳米化的意义则在于，纳米级粉体烧结后可形成质地更紧密、粒径分布更均匀的烧结体，从而提高陶瓷的韧度和强度；此外，纳米粉体的烧结温度较低，有利于节约能源、降低生产成本。

　我国对钛酸钡的研制起步较晚，1982 年南开大学、天津大学等单位开始进行钛酸钡、钛酸锶制备技术的研究。1985 年，河北辛集化工厂（现名河北辛集市化工集团有限责任公司）首先采用草酸盐共沉淀法生产出电子工业用钛酸钡粉体，拉开了我国以液相法制备钛酸钡粉体的序幕。目前我国钛酸钡粉体的生产厂家除本公司外，还包括湖北仙桃中星电子材料有限公司、辛集化工、北京有色金属研究总院、河北邢台钢铁公司有色金属冶炼分厂、锦州铁合金厂、天津同生化工厂、核工业北京化工冶金研究院等。国内钛酸钡厂家大多掌握的是固

　相法技术，制得的粉体纯度低、颗粒粗且大小分布不均匀；使用草酸盐共沉淀法的厂家包括仙桃中星、辛集化工、邢台有色、同生化工等，但这些企业使用草酸法生产的钛酸钡产销量均较低。国内主要的高质量钛酸钡需求仍主要依赖进口，国内产出为小规模、小批量、自产自用。

　（ （2 ）钛酸钡的制备方法 钛酸钡的上述品质指标均与其制备方法存在直接联系，因此采用先进的钛酸钡制备方法对MLCC 电子陶瓷材料行业的技术进步具有重要意义。目前主要的制备方法为固相法和液相法。其中固相法是最为传统的制备方法；液相法又称湿化学法，可制备高纯超细的钛酸钡粉体，目前已用于工业化生产的液相法包括草酸盐共沉淀法及水热法。

　目前在工业化生产中主要使用的钛酸钡制备方法主要包括固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等，溶胶-凝胶法及新提出的微波水热法均尚在实验室小试阶段。以上各种制备方法的内容及特点如

　下：

　 经Paumanok 统计，目前钛酸钡市场中主要产品为以草酸法、水热法生产的钛酸钡以及锆钛酸钡钙产品。

　 从产出的瓷粉质量来说，水热法生产的钛酸钡粉颗粒细且均匀，可以应用于较为高端的MLCC 生产，相应的市场售价较高；溶胶凝胶法制备的粉体最为优质，市场售价最高，但生产成本也相应较高，生产周期长，粉体容易团聚，不适于用作大批量生产；固相法和草酸法可进行规模化生产，但一般使用上述方法制备的粉体颗粒较大、不够均匀，品质较低，市场售价相应较低。

　水热法生产出的钛酸钡粉体质量较好，易于获得下游客户的认可；另一方面，较之其他制备方法，其生产成本相对较低，因此业内普遍预测水热法制备的钛酸钡粉将对其他制备工艺形成一定的市场替代。Paumanok 预计，水热法生产的钛酸钡粉将逐步扩大市场份额。

　（ （3 ）水热法 水热法的工艺原理为由钛源和钡源反应生成钛酸钡，通过精确地控制水热反应动力学及其他反应条件，可在20 至500 纳米范围内控制钛酸钡粉体的粒径，以适应各种MLCC 配方粉应用的要求。

　水热法在材料颗粒性质控制及其稳定性、市场竞争力等方面较其他制备方式具备优势，具体表现在：化学组成均匀、颗粒形貌规整、颗粒粒径从几十纳米到几微米可调、大小均一、产品性质稳定，是目前公认的符合MLCC 发展要求的钛酸钡粉制备方法，但技术难度较大。其技术难点主要表现在如下方面：

　①钛酸钡的形成涉及高温高压下水热体系中无机材料的结晶学、溶液化学及流体力学等多学科理论，国内这方面的相关研究较为薄弱； ②水热体系中影响钛酸钡性质的因素较多，对于钛酸钡物相结构和颗粒性质的调控极其复杂，通常是钛酸钡的一种性质受多个因素和工艺参数的影响，而且一个因素或参数又同时影响多种性质，它们互相关联、甚至互为矛盾，使钛酸钡颗粒性质的控制十分复杂和困难； ③水溶液、尤其碱性溶液在高温高压下腐蚀性强，同时钛酸钡颗

　粒性质对反应温度均匀性和溶液状态非常敏感，水热反应设备不但要满足反应溶液温度和状态均匀的要求，还要耐腐蚀和磨损。

　国内部分高校及科研院所在水热法制备工艺方面投入了较大的力量，出现了大量研究文献及专利成果；在技术产业化方面，日本堺化学率先在全球实现该方法的产业化，其后一直实行技术封锁。据公司管理层了解，自20 世纪80、90 年代起，国内外有多家单位进行了该方面的产业化尝试、但均未成功。

　3 、改性添加剂 钛酸钡可以作为电介质材料的主要原因在于其常温条件下介电常数较高，但另一方面，钛酸钡也存在缺陷，在常温下钛酸钡材料的损耗角正切值很大，介电常数温度系数也很大，因此未经改性的钛酸钡尚不适合作为电介质。改性添加剂可改变电介质瓷料的化学组成，继而改变成品电容器的性能，因此是配方粉生产中不可或缺的组成部分。据Paumanok 的统计，改性添加物一般占到MLCC 配方粉重量的5%。

　改性添加剂主要包括稀土类元素，例如钇、钬、镝等，以保证配方粉的绝缘性；另一部分添加剂，例如镁、锰、钒、铬、钼、钨等，主要用以保证配方粉的温度稳定性和可靠性。这些添加剂必须与钛酸钡粉形成均匀的分布，以控制电介质陶瓷材料在烧结过程中的微观结构及电气特征。

　4 、MLCC 配方粉 MLCC 配方粉是在MLCC 中用作介质的材料，属于电介质陶瓷材料。评价电介质陶瓷特性的指标主要包括介电常数、介质损耗、介电强度等。

　 MLCC 因为填充介质材料的不同而形成不同的规格，常用的包括C0G（NP0）、X7R、X5R、Z5U...