电子封装技术专业本科生培养方案2020版

时间：2020-11-05 11:00:14 来源：蒲公英阅读网 本文已影响人

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　电子封装技术专业本科生培养方案(2019 版) 一、培养目标

　强化“厚基础、强实践、严过程、求创新”的人才培养特色，着力培养具有优良品质、科学精神、创新思维、国际视野和社会责任感，具有宽厚的基础理论和系统的电子封装专业知识，具有表达、分析和解决复杂电子封装工程问题能力，具备组织协调和终身学习能力，能够引领电子封装及相关领域未来发展的杰出人才。

　二、培养要求 本专业学生主要学习材料、机械、电学、力学、热学等方面的基本理论与知识，掌握电子封装工艺设计与质量评定、电子封装结构与可靠性评估等方面的专业知识，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感。

　本专业毕业生应获得以下几方面的知识、能力和素质：

　1. 工程知识：能够将所学的数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子封装领域的复杂工程问题。

　2. 问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂电子封装工程问题，以获得有效结论。

　3. 设计/开发解决方案：能够设计针对复杂电子封装工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。

　4. 研究：能够基于科学原理并采用科学方法对复杂电子封装工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

　5. 使用现代工具：能够针对复杂电子封装工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。

　6. 工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价电子封装工程实践和复杂电子封装工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，并理解应承担的责任。

　7. 环境和可持续发展：能够理解和评价针对复杂电子封装工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

　8. 职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。

　9. 个人和团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

　10. 沟通：能够就电子封装复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。具备国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

　11. 项目管理：掌握电子封装工程管理与经济决策方法，能在多学科环境中应用。

　12. 终身学习：具有自主学习意识和终身学习能力，有不断学习和适应发展的能力。

　三、主干学科

　材料科学与工程。

　四、专业基础课程和专业核心课程 专业基础课程: 机械技术制图、机械设计基础、理论力学、材料力学、电工技术、电子技术、材料科学基础、材料分析测试方法、传输原理、固体物理导论、半导体器件物理和微电子制造技术。

　专业核心课程：微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计。

　五、学制、授予学位及毕业学分要求 学制：四年。

　授予学位：工学学士学位。

　毕业学分要求：本专业学生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完成培养方案规定的全部课程学习及实践环节训练，修满 174 学分，其中通识教育课程 70 学分，专业教育课程 94 学分，个性化发展课程 10 学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。

　六、学年教学进程表 智能装备类 第一学年教学进程表 开课学期 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学

　时

　分

　配 考核 方式 学时 讲课 实验 上机 习题 课外 秋季 MA21003 微积分 B(1) 5.5 88 80

　 8

　考试 MA21012 代数与几何 B 4.0 64 54

　 10

　考试 FL12001 大学外语 1.5 36 32

　4 考试 MX11021 思想道德修养与法律基础

　2.5 40 40

　 考查 PE13001 体育 1.0 32 32

　 考查 AD15001 军训及军事理论 3.0 3 周

　考查 CS14003 大学计算机-计算思维导论 C 2.0 32 32

　 考查 CC21005 大学化学 C 2.0 32 24 8

　考查 ME31097 智能装备类专业导论 1.0 16 16

　 考查

　 22.5 340+3 周 310 8

　18 4

　春季 MA21004 微积分 B(2) 5.5 88 80

　 8

　考试 PH21003 大学物理 B(1) 5.5 88 88

　 考试 MX11022 中国近现代史纲要 2.5 40 40

　 考试 MX11025 形势与政策(1) 0.5 8 8

　 考查 FL12002 大学外语 1.5 36 32

　4 考查 PE13002 体育 1.0 32 32

　 考查 ME31029 画法几何及工程制图基础 4.0 64 64

　 考试 CS31001

　C++语言程序设计 2.5 40 28

　12

　 考查 AD11014 思想政治理论实践课 2.0 32 4

　28 考查

　文化素质教育核心课程

　1.0 16 16

　 考查

　 26.0

　444

　392

　 12 8 32

　 夏季 LS21001 生命科学基础与应用 1.0 16 16

　 考查

　个性化发展课程 1.0 16 16

　 考查

　文化素质教育选修课程 1.0 16 16

　 考查

　文化素质教育核心课程 1.0 16 16

　 考查

　 4.0 64 64

　备注 1.“文化素质教育课程”四学年要求修满 10 学分。其中“文化素质教育核心课”选修 4 学分（必修 AD22011 大学生心理健康 1 学分，课程开课学期为 1 春）、“文化素质教育选修课”选修 5学分（必须包括：“经管类”课程 2 学分，“科技发展史类”课程 1 学分）、“文化素质教育讲座”选修 1 学分。

　2.“个性化发展课程”四学年要求选修 10 学分，其中“创新创业课程”与“创新创业实践”共 4 学分；建议在第三学年选修 6 学分，包括：“外专业基础课程、外专业核心课程、外专业选修课程、研究生课程或创新创业课程”2 学分，“本专业选修课”4 学分，选修研究生课程并且考核合格获得学分，此课在研究生期间可免修。

　3.夏季学期文化素质教育选修课：必选 1 学分，建议选修“科技发展史类”课程。

　4.夏季学期文化素质教育核心课：必选 1 学分，全年 2 学分。

　5.“个性化发展课程”：第一学年选修外专业选修课 1 学分，个性化发展课程—外专业选修课见附表 4。

　电子封装技术专业第二学年教学进程表 开课学期 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学

　时

　分

　配 考核 方式 学时 讲课 实验 上机 习题 课外 秋季 MX11024 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 4.0 64 64

　 考试 FL12003 大学外语 1.5 36 32

　4 考查 PH21004 大学物理 B(2) 4.0 64 64

　 考试 EE31022 电工技术 B 2.5 40 40

　 考试 AS31202 理论力学 B 4.0 64 64

　 考试 PE13003 体育 0.5 16 16

　 考查 PH21009 大学物理实验 A(1) 1.5 33 3 30

　考查

　文化素质教育选修课 2.0 32 32

　 考查

　文化素质教育讲座 1.0 16 16

　 考查

　 21.0 365 331 30

　 4

　春季 MX11023 马克思主义基本原理概论 3.0 48 48

　 考试 FL12004 大学外语 1.5 36 32

　4 考查 EE31024 电子技术 B 2.5 40 40

　 考试 AS31206 材料力学 B 4.0 64 64

　 考试 CC31032 物理化学 C 3.5 56 44 12

　考试 ME34007 工程训练(金工实习)B 3.0 3 周

　考查 PE13004 体育 0.5 16 16

　 考查 PH21010 大学物理实验 A(2) 1.0 27

　27

　考查 EE31121 电工学实验 1.5 36

　36

　考查 AS31210 工程力学实验（材力）

　0.5 12

　12

　考查 MX11026 形势与政策(2) 0.5 8 8

　 考查

　 21.5 343+3周 252 87

　 4

　夏季

　个性化发展课程（创新创业实践）

　2.0

　 文化素质教育核心课 2.0 32 32

　 考查

　4.0 32 32

　备注 1.秋季学期“文化素质教育选修课”：建议选修 2 学分。

　2.秋季学期“文化素质教育讲座”：建议选修 1 学分。

　3.夏季学期“文化素质教育核心课”：建议选修 2 学分。

　4.“个性化发展课程”：建议全学年选修“创新创业实践”2 学分。

　电子封装技术专业第三学年教学进程表 开课学期 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学

　时

　分

　配 考核 方式 学时 讲课 实验 上机 习题 课外 秋季 ME31021 机械设计基础 B 3.0 48 42 6

　考试 ME34005 机械设计基础课程设计 B 2.0 2 周

　考查 ME34009 工程训练（电子工艺实习）

　2.0 2 周

　考查 MX11027 形势与政策(3)(习近平新时代中国特色社会主义思想专题辅导 1) 0.5 8 8

　 考查 MS31008 传输原理 3.0 48 48

　 考试 MS31007 材料科学基础 B 4.0 64 64

　 考试 MS31006 材料分析测试方法 A 2.0 32 28 4

　考查 MS33043 材料科学基础综合实验

　1.0 24

　24

　考查 MS31604 半导体器件物理 2.5 40 40

　 考试 MS31602B 微电子制造技术 2.5 40 40

　 考试 MS31019 固体物理导论 B 2.0 32 32

　 考查

　 24.5

　336+4 周

　302

　34

　春季 MS32603B 微纳连接原理与方法 2.5 40 40

　 考试 MS32602 电子封装可靠性 2.5 40 40

　 考试 MS32601 电子封装结构与设计 2.5 40 40

　 考试 MS33606B 微纳加工技术 2.0 32 32

　 考试 MS33620B 电子封装技术专业阅读与写作 1.0 16 16

　 考查 MS33605 电子封装材料 1.5 24 24

　 考查 MS33604 表面组装技术 1.5 24 24

　 考查 MS34601 电子封装基础实验 1.0 24

　24

　考查

　专业选修课 4 门 4.0 64 64

　 考查

　个性化发展课程 （外专业课、研究生）

　1.5

　 考查

　个性化发展课程 （创新创业实践）

　1.0

　 考查

　 21.0 304 280 24

　 夏季

　个性化发展课程（本专业选修课）

　3.5

　 考查

　3.5

　备注 1.“专业选修课”：第三学年和第四学年共选修 6 门课，6 学分，其中第三学年春季选修 4 门课，专业选修课见附表 1，第四学年秋季选修 2 门课，专业选修课见附表 2。

　2.春季学期“专业选修课”：选修 4 门课 4 学分。

　3.春季学期“个性化发展课程”：选修外专业基础课程、外专业核心课程、外专业选修课程、研究生课程 1.5 学分，选修“创新创业实践”课程 1.0 学分(如果大一学年已经选修“创新创业实践”课程 1.0 学分，则该 1.0 学分通过选修外专业基础课程、外专业核心课程、外专业选修课程、研究生课程获得)，共 2.5 学分。

　4.夏季学期“个性化发展课程”：选修本专业选修课 3.5 学分，个性化发展课程—本专业选修课见附表 3。

　电子封装技术专业第四学年教学进程表 开课学期 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学

　时

　分

　配 考核 方式 学时 讲课 实验 上机 习题 课外 秋季 MX11028 形势与政策(4)(习近平新时代中国特色社会主义思想专题辅导 2) 0.5 8 8

　 考查 MS34602 电子封装项目设计 3.0 3 周

　考查 MS34603 电子封装生产实习 2.0 2 周

　考查 MS33609 电子封装创新设计 1.5 24 24

　 考查

　专业选修课 2 门 2.0 32 32

　 考查

　文化素质教育选修课 2.0 32 32

　 考查

　个性化发展课程 （创新创业课程）

　1.0

　 考查

　 12.0 96+5 周 96

　春季 MS34605 毕业设计（论文）

　14.0 14 周

　考查

　 14.0 14 周

　 备注 1.秋季学期“专业选修课”：选修 2 门课共 2 学分，选修课见附表 2。

　2.秋季学期“文化素质教育选修课”：建议选修 2 学分。

　3.秋季学期“个性化发展课程”：建议选修“创新创业课程”1 学分。

　4.毕业设计（论文）在秋季学期完成开题环节，春季学期完成中期检查和答辩环节，学 分计入春季学期。

　表 附表 1 专业选修课- 春季 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学时 讲课 实验 开课学期 MS33607 MEMS 和微系统封装 1.0 16 16 0 3 春 MS33608 薄膜材料与工艺 1.0 16 16 0 3 春 MS33612 光电子器件与封装技术 1.0 16 16 0 3 春 MS33613 化学微加工 1.0 16 16 0 3 春 MS33618 先进印刷电路板材料与制造 1.0 16 16 0 3 春

　MS33619 先进连接概论 1.0 16 16 0 3 春 MS33622 电子制造装备 1.0 16 16 0 3 春

　表 附表 2 专业选修课- 秋季 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学时 讲课 实验 开课学期 MS33610 纳米材料 1.0 16 16 0 4 秋 MS33611 封装热界面基础 1.0 16 16 0 4 秋 MS33614 混合微电路技术 1.0 16 16 0 4 秋 MS33616 纳米电化学 1.0 16 16 0 4 秋 MS33617 纳米器件 1.0 16 16 0 4 秋 表 附表 3 个性化发展课程- 本专业选修课 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学时 讲课 实验 开课学期 MS45601 电子封装模拟与仿真 1.5 24 24 0 3 夏 MS45602 电子封装与社会 1.0 16 16 0 3 夏 MS45603 电子封装国际标准认证 1.0 16 16 0 3 夏 表 附表 4 个性化发展课程- 外专业选修课 课程编号 课

　程

　名

　称 学分 学时 讲课 上机 开课学期 EE34272 精密仪器及智能化类专业创新实践

　1.0 1 周 1 周 0 1 夏 ES33805 核工程概论及实践 1.0 16 14 2 1 夏 ES33807 能源转化过程中的科学问题 1.0 16 16 0 1 夏 ME44001 机械产品创新设计及仿真 1.0 1 周 1 周 0 1 夏 MS33050 新材料应用 1.0 16 16 0 1 夏 七、课程类别及学分比例表 类别 课程类别 学分 % 学分合计 % 通识教育 公共基础课程 30.0 17.2 70 40.2 文理通识课程—数学与自然科学基础课程 30 17.2 文理通识课程—文化素质教育课程 10.0 5.8 专业教育 专业基础课程 45 25.9 94 54.0 专业核心课程 7.5 4.3

　专业选修课程 15.5 8.9 课程设计 5.0 2.9 实习实训 7.0 4.0 毕业设计（论文）

　14.0 8.0

　个性化发展课程 10.0 5.8 10.0 5.8 合

　计 174 100 174 100 八、实践教学环节学分要求 课程类别/名称 学时/周 学分 军训及军事理论 3 周 3.0 思想课外实践 32 学时 2.0 课程实验 195 学时 7.5 课程设计 5 周 5.0 实习实训 7 周 7.0 毕业设计（论文）

　14 周 14.0 创新创业课程/实践

　4.0 合

　计 227 学时+29 周 42.5 九、文化素质教育课程学分要求 课

　程

　类

　别 学

　 分 文化素质教育核心课程 4.0 文化素质教育选修课程 5.0 文化素质教育讲座（8 次）

　1.0 合

　计 10.0 备注：

　1.文化素质教育核心课程学分获取途径：选修文化素质核心课程、新生研讨课、MOOC 课程三类课程，考核合格后即可获得选修课程对应的学分；文化素质教育选修课程学分获取途径：选修文化素质选修课程、MOOC 课程两类课程，考核合格后即可获得选修课程对应的学分。

　2.文化素质教育选修课程选修 5 学分必须包括：“经管类”课程 2 学分，“科技发展史类”课程 1 学分。

　3.文化素质教育核心课程不少于 4 学分，其中必修 AD22011 大学生心理健康 1 学分，课程开课学期为 1 春。

　十、 个性化发展课程学分要求

　课

　程

　类

　别 学

　 分 本专业选修课程 ≤4.0 外专业选修课程 ≥2.0 外专业基础课程 外专业核心课程 研究生课程 创新创业课程 4.0 创新创业实践 合

　计 10.0 备注：

　1.选修研究生课程并通过考核获得学分的课程，在研究生期间该门课程可免修。

　2.创新创业课程及创新创业实践要求大学四年修满 4 学分。创新创业课程包括：创新研修课、创新实验课、创新指导课、创业指导课、创新创业教育在线课程；创新创业实践活动包括：项目学习计划、大学生创新创业训练计划、创新创业竞赛、创业实践、发表论文、申请专利等。