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  • 专利名称光子集成芯片匹配电路三维封装装置

    时间:2020-11-19 10:15:33 来源:蒲公英阅读网 本文已影响 蒲公英阅读网手机站

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     专利名称:光子集成芯片匹配电路的三维封装装置 专 利 号:ZL.3 专利权人:中国科学院半导体研究所 发明人:祝宁华、王佳胜、刘建国、刘宇 推荐方式:院士推荐 光子集成芯片匹配电路的高频封装是光通信器件研制中的核心技术,中国科学院半导体研究所提出的“光子集成芯片匹配电路的三维封装装置”(ZL.3)专利技术,有效地克服了激光器阵列集成芯片封装中的空间拥挤和串扰严重的问题,同时也缓解了高密度集成光模块散热的难题,具有较强的技术新颖性和先进性。通过与光迅、华为和中兴等公司的长期合作,加快了“卡脖子”核心光电子器件国产化进程,产生了良好的社会和经济效益,本发明专利作为核心专利之一获得 2018 年度国家技术发明二等奖。

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